1 098124226.X 内置指状平板式电容电阻及其制造方法
2 179126005.8 微型喷射装置
3 099120400.X 根据累积处理数目而采用不同蚀刻时间的蚀刻系统及方法
4 099124852.X 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
5 148122374.5 喷孔片的制造方法
6 179108992.8 压花织物和其制造方法
7 179126358.8 聚炳烯核径迹膜的制造方法
8 137182217.4 制做薄膜致动反射镜阵列的方法
9 098122001.0 内衣罩杯花纹的制造方法
10 128804902.3 制造蚀刻高尔夫球棒零件的方法
11 109800134.1 IC卡及IC卡框架
12 148123976.5 内置指状平板式电容电阻及其制造方法
13 169123419.7 结晶半导体的制造方法
14 119106678.2 基于深沟槽的动态随机存取存储器和制作方法
15 098805283.0 高传导性埋层光波导
16 169124800.7 具有改进的剥离能力和分辨率的光成像组合物
17 099126102.X 具有改进的柔韧性和剥离能力的光成像组合物
18 189105761.9 金属的表面处理方法及具有由此而得的表面的金属构件
19 097180891.0 具有选择性扩散区的半导体器件
20 107180834.1 制备弹性凸起的方法
21 148118552.5 动态随机存取存储器的电容的制造方法
22 159109464.6 在液晶显示器中形成薄膜晶体管的方法
23 139108431.4 深沟道电容器
24 148115179.5 墨水通道制造方法
25 138115630.4 喷墨印头晶片的制造方法
26 001123354.0 显示装置与其制造方法以及接线板
27 050121078.5 蚀刻式单层及积层片状电感的制造方法
28 011123054.1 自对准电子源装置
29 010121925.1 薄膜晶体管液晶显示器及其制造方法
30 061112110.6 多波长面发射激光器及其制造方法
31 091123159.9 带有凸块的布线电路板及其制造方法
32 091119533.9 制造用于印刷电路板的严格容限埋入元件的方法
33 051121012.5 在层内对准局部的开孔
34 051122015.5 膜片的制造
35 021129511.2 化学增强型正光刻胶组合物和锍盐
36 000118797.X 去除光致抗蚀剂后残留物质的清除方法
37 061117176.6 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
38 050117239.5 显示器保护镜片及其制造方法
39 060109777.6 微观渗流仿真模型的制作方法
40 031120136.3 核径迹微孔荧光综合防伪标识的制造方法及其制品
41 011123961.1 快闪存储器的制造方法
42 081122859.8 平版印刷版用铝合金板
43 081123106.8 液晶显示装置及其制造方法
44 081112168.8 具有沟槽分离的半导体装置的制造方法
45 099814429.0 光波导的制作方法
46 149814791.5 用于制造包括一个非对称场效应晶体管的半导体器件的方法
47 179815493.8 塑料表面敷镀金属的方法
48 031132867.3 液体排出头、液体排出装置及液体排出头的制造方法
49 091127244.9 金属彩色蚀刻画及其生产方法
50 090121501.9 具有绝缘柱的电容器的制造方法
51 061123396.6 印刷电路板的表面处理方法和设备
52 189816442.9 修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法
53 040803192.4 制造带有由纤维材料制成的天线支座的无接触混杂智能卡的方法
54 001120454.0 一种光纹效果的印制方法
55 090123569.9 半导体微型薄片封装方法
56 070123833.7 薄型球栅阵列基板制程
57 060803398.6 由金属板制造的连续式眼镜架
58 080804324.8 电沉积铜箔
59 010804045.1 一种对准光纤的结构
60 090803987.9 利用扫描探针显微镜针尖的方法及其产品或产品的制作方法
61 070804252.7 半导体基片处理装置及处理方法
62 011104553.1 半导体装置及其制造方法
63 031104552.3 半导体装置及其制造方法
64 021137074.2 半导体集成电路装置及其制造方法
65 000804541.0 制造多层布线板的方法
66 060122349.6 蚀刻栅网的生产工艺
67 080123550.8 具粗化界面发光元件及其制作方法
68 040137080.4 喷嘴装置
69 051124802.5 用于生产半导体装置和平板显示器的设备
70 080119000.8 白色发光二极管
71 050126376.5 基于氮化镓的Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体装置及其制造方法
72 061123284.6 用于调节压电谐振器频率的方法
73 010804868.1 荫罩材料、其制造方法、荫罩及显像管
74 060804938.6 微电子结构的制法
75 070128644.7 发光化合物半导体装置及其制造方法
76 031127541.3 金属蚀刻装饰板及其制造方法
77 031141679.3 形成沟道金属氧化物半导体器件和端子结构的方法
78 071136592.7 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
79 051133922.5 半导体装置的制造方法
80 051125660.5 金属蚀刻装饰条及其制造方法
81 001142051.0 蚀刻液组合物
82 080129767.8 光电及半导体制造过程中聚亚醯胺膜层的剥除方法
83 000130455.0 金属导线的制造方法
84 011141148.1 多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板
85 010806300.1 在衬底上形成微图形的方法
86 071139315.7 金属栅极形成方法
87 080131762.8 以镶嵌工艺形成栅极的方法
88 030131448.3 自行对准位线接触窗与节点接触窗制造方法
89 000129699.X 利用玻璃贴合制造高亮度发光二极体的方法
90 011125466.1 蚀刻液及挠性配线板的制造方法
91 010807236.1 燃料电池和薄膜
92 010805681.1 接续氢化物汽相外延
93 081136132.8 金属板清洗装置、金属板清洗方法及金属板处理方法
94 060131908.6 黑色花岗岩米点影像碑石的制作工艺
95 091133187.9 引线框架和引线框架的制造方法
96 020133189.2 半导体存储器电路的电容器的制造方法
97 060807855.6 具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
98 070133522.7 用准分子激光制造微球面与非球面高分子结构阵列的方法
99 030132843.3 激光制网方法及设备
100 001125369.X 液晶显示装置
101 071137855.7 键头及其制造方法
102 020132348.2 提高硅化物热稳定性的方法
103 001142771.X 底部栅极型薄膜晶体管及其制造方法和显示装置
104 050133442.5 一种新颖整流元件的结构及其制法
105 050131996.5 氮化铟镓发光二极管
106 000130911.0 增加半导体的介电材质的粘附性质的方法
107 010132679.1 Ⅲ族氮化物半导体发光组件的切割方法
108 020133712.2 薄膜晶体管平面显示器及其制作方法
109 000130304.X 具嵌入式栅极的金属氧化物半导体场效应晶体管的形成方法
110 000135213.X 以C－V法测量等效栅极沟道长度的方法
111 020134164.2 半导体晶片装置及其封装方法
112 020128493.2 薄膜晶体管平面显示器的制作方法
113 030132549.3 发光二极体及其制造方法
114 060808732.6 Fe－Ni系荫罩用材料
115 060808729.6 用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器以及它们的制造方法
116 000808789.X 带有无铝限制层的埋脊半导体激光器
117 010809598.1 用于有机蚀刻的侧壁钝化的方法和装置
118 021800045.2 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法
119 011143532.1 一种带槽基底及其形成方法
120 030134849.3 金属氧化物半导体元件的制造方法
121 080132135.8 制作隔离渠沟的方法
122 081143503.8 电阻器
123 179809922.8 形成金属互连的方法
124 010809925.1 流场板
125 061137895.6 改进电光特性的半导体发光器件及其制作方法
126 070810164.7 具有多厚度栅极氧化层的槽型半导体器件及其制造方法
127 061140960.6 制备多晶硅颗粒的方法和装置
128 021101336.2 不含氮化物的凹槽隔离物的制造方法
129 070810813.7 制造沟槽电容器的掩埋带的方法
130 071100028.7 一种热气泡喷墨印头的制法及其结构
131 021101210.2 沟槽隔离区的制作方法
132 040810420.4 用于形成射频陶瓷块滤波器的烧蚀方法
133 070137781.7 晶片式发光二极管及其制造方法
134 060810626.6 利用包含等离子体的开式谐振腔谐振频率的变化来测量电子密度并控制等离子体处...
135 000810341.0 荫罩及其制造方法
136 031101277.3 制造金属氧化物半导体元件双层栅极的方法
137 051101939.5 体外基因扩增芯片及其制作方法
138 001144821.0 气体喷射器以及包含该喷射器的蚀刻装置
139 071133188.7 半导体装置和制造半导体设备的方法
140 051102606.5 半导体芯片装置及其封装方法
141 060811243.6 包括柔性印刷电路板的离子反射器
142 000811367.X 为快速擦写存储器装置的多晶硅提供掺杂质浓度的方法
143 062104714.6 液滴喷射记录装置和硅结构体的制造方法
144 080807479.8 采用离子注入法切割单晶膜
145 071145759.7 半导体器件的制备方法
146 081103003.8 一种层间介电层平坦化的方法
147 092102581.9 太阳能电池及其制造方法
148 031143304.3 GaN基Ⅲ－Ⅴ族氮化物发光二极管及其制造方法
149 002103132.0 表面上形成微细突起的陶瓷部件及其制造方法
150 041104557.4 板状光学元件的制造方法
151 041103778.4 整体化微球透镜的光纤对准元件
152 032103590.3 太阳能电池及其制造方法
153 020811228.2 用于降低半导体晶片中的波纹性的方法
154 070809595.7 用于蚀刻碳掺杂有机硅酸盐玻璃的方法和装置
155 092104752.9 HDD用悬架及其制造方法
156 001109625.X 铜导线在下层之内连线的双镶嵌的制造方法
157 071108839.7 印花辊筒激光直接雕刻的方法和设备
158 002105634.X 平版印刷版载体的制备方法、平版印刷版载体和平版印刷版前体
159 042105296.4 具有精确导体的互连结构
160 001142499.0 制造薄膜体声谐振器的改进方法和以该法实现的薄膜体声谐振器结构
161 060812683.6 在介电基板上形成导电图案的方法
162 070812559.7 光致抗蚀剂脱膜剂组合物
163 030809793.3 改善蚀刻率均匀性的技术
164 030810104.3 无凹陷铜镶嵌结构的制造工艺
165 011108375.1 制作喷嘴片的方法
166 031104227.3 导光板模仁及其制造方法
167 042103550.4 磁盘驱动器用悬挂装置
168 032108448.3 半导体元件的封装模组及其制程方法
169 011801169.1 除害剂、使含卤素气体无害的方法及其用途
170 021801180.2 制造印刷线路板的方法
171 022111441.2 印刷装饰性图案的凹版印刷法
172 092106937.9 碳素薄膜的蚀刻方法和蚀刻设备
173 002107438.0 具有钌或氧化钌的半导体器件的制造方法
174 032107591.3 形成电容器元件的方法
175 070813226.7 紫外线固化性树脂组合物
176 070813243.7 带监控蚀刻剂成份的高精度传感器的自动蚀刻剂再生系统
177 061111880.6 阶段式蚀刻方法
178 031110173.3 一种在蚀刻过程中非破坏性测量侧向蚀刻宽度的方法
179 001110183.0 一种晶片边缘的蚀刻机及其蚀刻方法
180 031110108.3 半导体元件的自行对准金属硅化物层形成方法
181 051110110.5 单一程序化掩膜只读存储器的只读区和焊垫区的方法
182 070813565.7 波分复用器和生产方法
183 030813746.3 双晶片的连接过程
184 081125924.8 光学元件的制造方法
185 060122450.6 光刻蚀刻制作工艺
186 030122622.3 降低内连线之间的电容的方法
187 050122618.5 集成抗反射层与金属硅化物块的方法
188 072108754.7 一种液晶显示器阵列衬底的制造方法
189 002108573.0 蚀刻方法以及蚀刻液的定量分析方法
190 082119812.8 半导体器件的制造方法和半导体器件
191 011110529.1 利用离子植入在介电层形成开口的方法
192 051110530.5 可减少金属蚀刻残留物的形成导电结构层的方法
193 012105437.1 薄膜晶体管及其制造方法
194 051110379.5 防止产生金属丝现象的解决方法
195 071109523.7 内连线结构的双嵌工艺
196 031110528.3 闪存的制造方法
197 041116823.4 可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法
198 051110317.5 增加偶合比的非挥发性存储装置及其制造方法
199 011109526.1 金氧半导体组件及其制造方法
200 012111755.1 采用空气槽渐变输出波导的通带平坦化波分复用器件
201 002111442.0 UV固化的凹版印刷装饰性油墨
202 081110453.8 以光学方法测量温度并监控蚀刻率的方法
203 011110479.1 柱脚型储存节与其接触插塞及其制造方法
204 081110484.8 在半导体晶片上形成自行对准金属硅化物接触物的方法
205 031109587.3 圆形玻璃钝化二极体晶粒的制造方法
206 091110718.9 一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法
207 031110707.3 电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法
208 092105822.9 平板显示器及其制造方法
209 071110431.7 控制形成金属薄膜电极小剖面斜角的方法及其产品
210 061109532.6 自动对准接触窗开口的制造方法
211 051110219.5 在半导体中形成漏斗形介层窗的方法
