1 127110135.3 一种在大理石上影雕蚀刻图像的方法
2 097110212.0 半导体器件的制造方法
3 107100996.1 带有车牌号的汽车玻璃及其制造方法
4 186191316.9 制备类金刚石碳膜(DLC)的方法、由此制备的DLC膜、该膜的用途、场致发...
5 137102821.4 半导体加速度传感器
6 127103587.3 在花岗岩材质上影雕蚀刻图像的方法
7 127105579.3 形成快闪存储器的浮置栅极的方法
8 167111511.7 干式蚀刻器中残留气体的去除装置及去除方法
9 137110840.4 长的发光装置
10 097117718.X 半导体器件及其制造方法
11 106109445.1 潜浸式喷流法
12 097102359.X 使传感器间距最佳化的浅蚀刻空气轴承表面特征
13 177112407.8 用以形成半导体装置的中间层绝缘薄膜的方法
14 097111174.X 制备多硅化物栅极的方法
15 147118234.5 刻蚀方法
16 137111907.4 半导体装置之金属布线制造方法
17 136106986.4 在薄膜磁头中形成有图案的金属层的方法
18 177118207.8 非易失性半导体存储器及其制造方法
19 116192740.2 制造电发光灯的方法
20 187109725.9 在存储单元的电容器阵列上制作位线的方法
21 107119323.1 阴罩的制造方法及其所用的耐蚀刻层涂敷装置
22 126193409.3 用在光学投影系统中的薄膜致动反射镜阵列
23 096120504.0 一种具有高阶梯之对准标记的制造方法
24 125197370.3 等离子体处理装置和方法
25 127121734.3 形成半导体装置金属布线的方法
26 126121898.3 导电插塞的制造方法
27 097120352.0 核径迹防伪膜的制造方法
28 137121871.4 制造具有增强的结构完整性的薄膜致动反射镜阵列的方法
29 146193795.5 具有蚀刻玻璃隔离片的等离子体液晶显示器
30 098100144.0 半导体器件及其制造方法
31 177122693.8 在超声场的存在下用稀化学蚀刻剂控制二氧化硅蚀刻速率
32 117117756.2 形成接触窗的方法
33 137117805.4 制造蚀刻轧辊的方法和装置
34 097123199.0 带多个气体入口和独立质流控制回路的反应室的分布板
35 097107903.X 玻璃镜面装饰图文空版蚀刻方法
36 157114594.6 具有双栅极半导体器件的制造方法
37 157125255.6 结晶半导体的制造方法
38 148100083.5 一种等离子体蚀刻装置及其方法
39 167100718.7 集成电路封装基板的形成方法
40 107100710.1 集成电路的自动焊接封装方法
41 097100005.0 球阵式集成电路封装方法及封装件
42 117100004.2 球阵式集成电路封装方法
43 107104899.1 在不锈钢管上形成蚀刻图案的方法
44 097104930.0 免蒸镀的硬式带式自动焊接封装方法
45 097109495.0 电子元件的Fe-Ni合金
46 097103043.X 在半导体器件内制作内连线的方法
47 128105298.3 半导体器件的制造方法
48 096197115.0 具有纤维加强隔膜的表面复型燃料电池
49 128101557.3 抗反射膜材料以及利用所述材料制造半导体器件的方法
50 187112141.9 制造薄膜致动的反射镜阵列的方法
51 137103984.4 表面起伏式绕射光学元件及其制作方法
52 116196867.2 薄膜信息载体及其制造方法与制造装置
53 157125868.6 核径迹微孔薄膜防伪标志及其鉴别方法
54 138105194.4 半导体器件的金属化
55 157125899.6 变色核径迹微孔薄膜防伪标志及其鉴别方法
56 118100224.2 具有一组合层的薄膜致动镜
57 168103886.7 发光键及其制造方法
58 108106484.1 具有三个蚀刻深度的双蚀刻台阶垫空气轴承结构
59 177191092.8 用于轮转印刷、涂覆或压印片状材料的版型壳及其制法
60 187111121.9 化学蚀刻形成盲孔的多层电路板制法
61 097111120.0 喷沙形成盲孔的多层电路板制法
62 097104998.X 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
63 188103935.9 薄膜致动镜阵列及其制作方法
64 106198689.1 化学机械抛磨的间隔绝缘材料顶层
65 147112322.5 内联式集成非晶硅太阳能电池的制造方法
66 147112725.5 只读存储器结构及其制造方法
67 118102216.2 一种半导体器件的制造方法
68 128115040.3 微结构及其制造方法
69 108102547.1 核径迹防伪膜的制造方法
70 128102546.3 核径迹防伪膜的制造方法
71 128102174.3 一种半导体器件的制造方法
72 188100453.9 一种径迹蚀刻膜防伪标志及其制造方法
73 168105153.7 液晶显示装置及其制造方法
74 168103919.7 液晶显示装置的改进
75 177110673.8 光化学蚀刻制做金属照片技术
76 188109315.9 制造动态随机存取存储器结构的方法
77 188118290.9 在半导体晶片上形成电导接结构的方法
78 109100842.1 电子束单元投影孔径生成方法
79 108124046.1 竹木雕刻新工艺
80 099107551.X 电容元件及其制造方法
81 118108713.2 形成随机存取存储器单元阵列的埋藏式电容阵列的方法
82 138108712.4 皇冠型电容结构的制造方法
83 158108711.6 制造隐匿于半导体基底的水平沟槽电容器的方法
84 098125960.X 用半球形晶粒制造电容的方法
85 098102315.0 接触窗及接触窗蚀刻方法
86 148102223.5 水披覆式透光按键的制造方法及其产品
87 108116853.1 形成双重金属镶嵌结构的方法
88 188113977.9 金属板蚀刻书画工艺制品
89 147197999.5 一种向印刷线路板中加层以获得高水平的铜对绝缘材料粘附的方法
90 169106300.7 在铝/铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物
91 148115215.5 只读存储器及其制造方法
92 168115228.7 快闪存储器分离栅极结构的制造方法
93 118115225.2 可擦除可编程只读存储器隧穿氧化物单元的制造方法
94 178115222.8 插塞的制造方法
95 108119218.1 降低在蚀刻氮化物时产生微负载的方法
96 166194041.7 等离子体蚀刻系统
97 098801372.X 薄膜涂覆装置和方法以及生产液晶显示器的方法
98 117195244.2 搭扣件的钩及其他组件的模制成型
99 098120037.0 半导体装置的制造方法
100 178121540.8 光电子元件与用于制造的方法
101 128124336.3 一种用于生产具有双重波纹结构的半导体器件的方法
102 137120185.4 双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
103 118124152.2 制造半导体器件的方法
104 178124471.8 在半导体基片上形成沟槽绝缘的方法
105 097122618.0 梯形多晶硅插塞及其制造方法
106 158125184.6 用于准确地转换非均匀厚度光刻胶层中的潜像的工艺
107 148106269.5 阴极射线管的荫罩及其制造方法
108 147192771.5 正性光刻胶组合物的热处理方法
109 168124902.7 从氧化硅膜选择蚀刻氮化硅膜的方法
110 128117354.3 制造半导体器件的方法
111 148120768.5 硬蚀刻掩模
112 148122780.5 声表面波器件的制造方法
113 148125646.5 半导体器件生产方法
114 098105790.X 制作具有可变侧壁型面的通孔的方法
115 098125822.0 半导体元件的微细图形间隙的形成方法
116 177194798.8 衰减镶嵌相移光掩模空白片
117 147108755.5 四阶罩幕式只读存储器的制造方法
118 098125215.X 蚀刻方法
119 098100363.X 白金电阻温度感测元件及其制造方法
120 137195310.4 防蚀刻洗瓶溶液
121 177194140.8 埋入式异质结构
122 098800407.0 显示装置
123 097120156.0 金属表面处理方法
124 138126742.4 共聚物树脂,其制备方法及用其制成的光阻剂
125 177194901.8 导管用的混合管的导线
126 188103143.9 在1385nm处具有低损耗的光纤及其制造方法
127 108125679.1 彩色显像管阴罩用的低温退火冷轧薄板及其生产方法
128 169112632.7 金属立体蚀刻防护模板空心技术
129 168126388.7 防伪标记及其制造方法
130 149100336.5 形成无孔隙沟槽隔离的方法
131 167192770.7 正性光刻胶组合物的热处理方法
132 118123163.2 改进型混合导管导丝装置
133 117196376.2 采用连续化学处理制造电子元件的湿处理方法
134 109101313.1 具有盲通孔的多层印刷线路板的制备方法
135 108119767.1 半导体制造过程中非保形器件层的平面化
136 098126607.X 共聚物树脂,其制备方法及用其制成的光致抗蚀剂
137 167196723.7 在衬底中用于填充槽的方法
138 129100645.3 半导体器件的生产方法
139 139100622.4 半导体器件的制造方法
140 129102167.3 单片线性光耦合器及其制造方法
141 188126518.9 蚀刻组合物及其用途
142 179102822.8 半导体器件制造方法
143 159103647.6 自校准内埋板
144 168125998.7 共聚物树脂,其制备方法及使用其制成的光致抗蚀剂
145 108105559.1 动态随机存取存储器的电容器的制造方法
146 098115218.X 动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法
147 178115219.8 介层窗的制造方法
148 169102893.7 半导体装置及其制造方法
149 098115050.0 金属层间介电层及其制造方法
150 158101032.6 隐性重离子核径迹防伪标识的制造方法及其制品
151 099100776.X 液滴形成方法和装置
152 129103139.3 绝缘栅型半导体器件及其制造方法
153 158119188.6 动态随机存取存储器单元及其形成方法
154 138105762.4 存储单元阵列的制造方法
155 149101258.5 用易处理的硬掩模制作沟槽式电容器
156 148105624.5 利用多晶硅半球的晶粒回蚀刻来形成电容器的方法
157 179102772.8 集成电路及其制造方法
158 169103297.7 半导体集成电路装置的制造方法
159 128116074.3 双冠状电容器的制造方法
160 189105422.9 图形形成方法
161 127198409.3 含有芳基联亚氨基染料的光敏组合物
162 159105527.6 对氢暴露具有低敏感度的铁电集成电路及其制造方法
163 188801039.9 液晶装置、液晶装置的制造方法及电子设备
164 128801031.3 微元件的固定方法
165 098107935.0 在动态随机存取存储器中制作半导体存储单元的方法
166 118107934.2 集成电路的制造方法
167 189106103.9 制造半导体器件的方法
168 139107246.4 半导体器件的制造方法
169 138108306.4 形成多个不同深度接触窗的方法
170 148801111.5 用于半导体器件或液晶器件生产过程的清洁剂
171 117199486.2 一种电荧光背部照亮设备
172 099107234.0 金属模具和光盘及它们的生产方法
173 158109230.6 钟表用指针片
174 148102464.5 高功率激光二极管列阵的微通道冷却封装组件
175 118103043.2 光波导器件的生产方法
176 158115691.6 滤光器的制造方法和设备、滤光器、纤维托座及相位罩
177 188103160.9 除去和/或施加导电材料的方法和装置
178 187192752.9 三维蚀刻方法
179 167119611.7 电荷存储结构的制造方法
180 147116600.5 氮化物材料的蚀刻方法
181 098119339.0 半导体器件的生产方法
182 148105526.5 用于生成光盘的母盘的制作方法
183 137116881.4 不锈钢材的镶钻方法
184 128119315.3 一种半导体器件及其生产方法
185 188115244.9 防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法
186 147118217.5 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
187 157117544.6 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
188 137117545.4 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
189 168115634.7 结构形成方法
190 138107365.4 半导体装置及其制造方法
191 187117534.9 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
192 167116255.7 汽车玻璃防盗标识蚀刻剂
193 148117918.5 金属氧化物/光致抗蚀膜积层体的干蚀刻方法
194 178108495.8 制作用于形成光盘的母盘的方法
195 168120607.7 在掩膜二氧化硅上钻孔的等离子蚀刻方法
196 127193534.3 用处理液对被处理元件进行电化学处理的方法和设备
197 187192931.9 模样形成方法
198 127119238.3 晶粒尺寸封装电路板制造方法
199 128120707.3 改进的多层导体结构及其形成方法
200 158118428.6 终点检测方法和装置
201 128120724.3 半导体制造技术中的软钝化层
202 158118803.6 用于蚀刻含有二氧化硅的层的方法
203 168120770.7 用于进行平面化和凹入蚀刻的方法及装置
204 148109348.5 光盘的母盘及其制造方法
205 145198002.5 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
206 138114980.4 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法
207 176198937.8 制造印刷电路板用的焊接掩膜
208 098102041.0 半导体装置中形成隔离区的方法及所得的结构
209 189125475.9 处理高纵横比结构的方法
210 011107503.1 印制线路板碱性蚀刻铜废液处理方法
211 000137275.0 液晶表示装置及其制造方法
