一种用于氧化铍基体的电子浆料及其制备方法 CN202610405201.2

一种用于氧化铍基体的电子浆料及其制备方法。以质量百分比计，所述电子浆料由60~75%金属功能相、10~20%玻璃相、2~5%粘结剂、10%~20%溶剂、0.7~2%助剂组成。本发明电子浆料的烧结温度为1650℃，烧结温度稍低于BeO陶瓷基板的≥1900℃，不会改变基板的成型状态，并且能够与基板形成化学键合过渡相，显著提高界面结合强度。本发明电子浆料制备的功能层与BeO基体的热膨胀系数差值低于2.5ppm/K，能够降低界面热应力，显著提高热循环次数，抗开裂能力较强。