柔性电路板制作方法 CN201510638404.8
本发明涉及一种柔性电路板制作方法，包括步骤：将一感光树脂形成在一可移除的基底上；选择性移除部分所述感光树脂形成多条沟槽，所述沟槽暴露部分所述基底；在所述沟槽内填充导电金属形成导电线路，所述导电线路表面与所述感光树脂表面平齐；移除所述基底，得到导电线路嵌入感光树脂的柔性电路板。
专利类型：发明
专利号：
201510638404.8
专利申请日：
2015.10.06
公开（公告）日：
2017.04.12
申请（专利权）人：
富葵精密组件(深圳)有限公司; 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司;
发明（设计）人：
李艳禄; 卢志高;
国别省市：
广东;44
