水泥基防水瓷砖粘贴材料及其制备方法 CN201210163398.1

本发明公开了水泥基防水瓷砖粘贴材料，由如下重量配比组成：52.5硅酸盐水泥40%、干硅砂58%、乳胶粉1%、萘系减水剂1%。其制备方法如下：将52.5硅酸盐水泥40%和干硅砂58%投入密闭干砂混合器中，充分搅拌，搅拌均匀后；再将乳胶粉1%、萘系减水剂1%投入上述的密闭干砂混合器中，混合均匀后制得水泥基防水瓷砖粘贴材料，采用防潮透气包装进行包装。本发明的优点是应用范围广泛、使用方便、粘结强度高、防水，低收缩率，抗开裂。
专利类型：发明
专利号：201210163398.1
专利申请日：2012.05.24
公开（公告）日：2013.12.04
申请（专利权）人：上海贝泓新材料科技有限公司
发明（设计）人：张恩源
国别省市：上海;31