密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 CN201180029002.8

本发明提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。
专利类型：发明
专利号：201180029002.8
专利申请日：2011.06.13
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.2.20
分类号：
申请（专利权）人：旭硝子株式会社
发明（设计）人：竹内俊弘;藤峰哲;山田和夫
国别省市：日本;JP