形成封装的固体电化学元件的方法 CN201210243038.2

本发明涉及形成封装的固体电化学元件的方法，所述方案包括：依次将第一隔离物、固体电化学元件和第二隔离物设置在真空板的上表面上，以形成电化学元件组件；向该电化学元件组件施加真空；当施加真空时，围绕电化学元件组件中的固体电化学元件的周缘的至少一部分施加第一激光束，以便熔化第一和第二隔离物并且将它们结合在一起。该方法还包括：当施加真空时，围绕电化学元件组件中的固体电化学元件的周缘施加第二激光束。与第一激光束的功率相比，第二激光束具有相对较高的第二功率，从而使得围绕固体电化学元件的周缘的第一和第二隔离物被切除。
专利类型：发明
专利号：201210243038.2
专利申请日：2012.04.26
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.1.16
分类号：
申请（专利权）人：伊格皮切尔科技有限责任公司
发明（设计）人：C·霍尔马克
国别省市：美国;US