一种导热耐候的太阳能电池封装材料 CN201210089355.3

本发明提供了一种导热耐候的太阳能电池封装材料，所述的封装胶膜由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基共聚物、丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂连同其它助剂经过混料、熔融挤出、流延成膜和分切收卷制得厚度为0.1～0.8mm的胶膜。各组分质量配比如下：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物80～100份，乙烯基共聚物0～20份，丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂0.5～30份，过氧化物类交联剂0.1～10份，酚类或亚磷酸酯类抗氧剂0.05～5份，受阻胺类光稳定剂0.01～5份。本发明通过在基体树脂中添加丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂，改善填充剂的分散性，增加组件散热，有助于提高组件的光电转换效率，同时改善封装材料的耐候性能。
专利类型：发明
专利号：201210089355.3
专利申请日：2012.03.30
公开（公告）号：
公开（公告）日：2012.09.12
分类号：
申请（专利权）人：苏州福斯特光伏材料有限公司
发明（设计）人：桑燕;周光大;候宏兵;张恒;林建华
国别省市：江苏;32