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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术49
002 半导体器件及其制造方法 003 磊晶层的成长方法 004 发光元件 005 发光二极体结构 006 高亮度超薄光半导体器件 007 高效发光二极管及其制造方法 008 微型温差电池及其制造方法 009 一种磁电复合材料及其制法 010 元件运送装置及元件运送方法 011 电子器件基片结构和电子器件 012 电子装置用衬底、电子装置用衬底的制造方法、及电子装置 013 半导体衬底生产方法及半导体衬底和半导体器件 014 包含背面研磨的半导体晶片加工方法 015 制备低介材料的组合物 016 半导体装置的制造方法及半导体装置的制造系统 017 薄膜晶体管的制造方法 018 形成功率器件的方法及其结构 019 芯片倒装焊接 020 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成 021 用于引线接合的毛细管及利用毛细管进行引线接合的方法 022 用于在电线端部形成线球的带有电极的装置 023 电子部件的接合方法和电子部件的接合装置 024 具有气泡消除装置的监测系统 025 结晶化状态的原位置监测方法 026 传送装置 027 微电子工艺和结构 028 半导体装置及其制造方法 029 半导体器件 030 半导体封装件及封装半导体的方法 031 半导体封装及其制造方法以及半导体器件 032 一种大功率器件及其散热器件的压装方法 033 半导体器件及其制造方法 034 半导体装置及使用该半导体装置的处理系统 035 电流镜像电路和使用它的光信号电路 036 用于制备取向的PZT电容器的晶体构造电极的方法 037 固态图像拾取器件及其制造方法 038 具有像素隔离区的图像传感器 039 提高生产效率及灵敏度的图像传感器 040 半导体器件及其制造方法 041 具有稳定开关特性的单电子晶体管 042 高压P型金属氧化物半导体管 043 高压N型横向双扩散金属氧化物半导体管 044 半导体器件及其制造方法 045 用于动态阈值电压控制的多晶硅背栅SOI MOSFET 046 具有高架源/漏结构的半导体器件及其制造方法 047 具有多个叠置沟道的场效应晶体管 048 半导体器件及其制造方法 049 p型GaAs基板ZnSe系pin光电二极管及p型GaAs基板ZnSe系雪... 050 光接收元件及其制造方法以及具有内建电路的光接收元件 051 一种多量子阱结构及采用该结构的发光二极管 052 GaN基多量子阱结构及采用该结构的发光二极管 053 发光装置 054 氮化物系半导体发光元件 055 用于加工半导体晶片的集成系统 056 曝光装置、曝光法和器件制造法 057 带有超薄垂直体晶体管的快速存储器 058 被处理件的处理方法及处理装置 059 等离子体装置及其制造方法 060 衬底处理装置及衬底处理方法 061 利用经反应的硼硅酸盐混合物的连结结构 062 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法 063 控制蚀刻选择性的方法和装置 064 用于将来自基底的热量传递给卡盘的方法和设备 065 芯片转移方法及装置 066 散热元件 067 电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材 068 多芯片电路模块及其制造方法 069 混合集成电路器件及其制造方法和电子装置 070 半导体器件及其驱动方法 071 半导体器件的接触部分和包括该接触部分的用于显示器的薄膜晶体管阵列板 072 在半导体加工设备中的氧化锆增韧陶瓷组件和涂层及其制造方法 073 铁电电容器及积体半导体内存芯片之制造方法 074 减少半导体容器电容器中的损伤 075 等离子体CVD法及其装置 076 硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片 077 电子器件材料的制造方法 078 半导体器件用连接器装置以及半导体器件的测试方法 079 绝缘体上缓和SiGe层的制备 080 具有从半导体芯片导热的热管的电子装置 081 用于半导体器件的非铸模封装 082 半导体电路调节器 083 薄膜晶体管结构及其制造方法和使用它的显示器件 084 太阳能电池组件和其安装方法 085 制造太阳能电池的方法及用此法制造的太阳能电池 086 太阳能电池和制造太阳能电池的方法 087 采用超晶格的无电介质势垒的开关装置 088 热处理装置和热处理方法 089 制造光学器件的方法以及相关的改进 090 等离子体装置及等离子体生成方法 091 热处理方法和热处理装置 092 铁电体薄膜、金属薄膜或氧化物薄膜、其制造方法和制造装置以及使用薄膜的电子... 093 用于集成电路平面化的粘性保护覆盖层 094 交叉点磁性内存集成电路之自行对准导线 095 半导体模块的中间载体、用它制造的半导体模块及制造方法 096 用于旋转刻蚀平面化电子部件的平面化层及其使用方法 097 具ESD保护之半导体组体 098 半导体装置 099 沟槽栅费米阈值场效应晶体管及其制造方法 100 高温超导约瑟夫逊结及其形成方法、配备该结的超导电子器件 101 自旋开关和使用该自旋开关的磁存储元件 102 磁存储元件、其制造方法和驱动方法、及存储器阵列 103 半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法 104 集成电路的图形设计方法、曝光掩模的制作方法及其应用 105 零件保持装置 106 通过选择性反应生产掩模的非平版印刷方法，生产的制品和用于该方法的组合物 107 形成多晶硅层以及制作多晶硅薄膜晶体管的方法 108 岛状突起修饰部件及其制造方法和采用它的装置 109 降低基底缺陷的高掺杂波度的离子布植方法 110 制造半导体器件的方法 111 自对准半导体接触结构及其制造方法 112 半导体电路器件的制造方法 113 切削装置 114 平坦化半导体管芯的方法 115 加工半导体晶片的方法 116 化学处理设备中降低晶圆报废比例的方法 117 产生气体等离子体的方法和装置及制造半导体器件的方法 118 无氨低介电值材料的形成方法 119 以单一晶圆式化学气相沉积的反应器连续形成氧化物/氮化物/氧化物绝缘层的制... 120 高温退火非掺杂磷化铟制备半绝缘衬底的方法 121 低阻T-栅极MOSFET器件及其制造方法 122 覆晶封装制程及其装置 123 半导体器件及其制造方法 124 电子元件的封装结构及其制造方法 125 连结垫结构及其制造方法 126 电路布线板及其制造方法 127 制作电子封装的方法以及电子封装 128 半导体装置及其制造方法 129 安装有电子元件的组件的制造方法及相应成品的制造方法 130 可在集成器件内精确测量组件电气特性参数的电路 131 半导体测试装置 132 对半导体器件进行并行测试的装置和方法 133 电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其检查装置 134 半导体器件的评估方法、制造方法及器件设计管理系统 135 准直装置 136 具有覆盖层的熔丝及其形成方法 137 具有边角保护层的浅沟槽隔离区制造程序 138 在半导体器件中形成隔离膜的方法 139 甚低有效介电常数互连结构及其制造方法 140 形成贯穿衬底的互连的方法 141 半导体装置 142 用于埋入式后端线结构的错落金属化 143 具轻掺杂汲极的半导体组件及其形成方法 144 改进的垂直MOSFET DRAM单元间隔离的结构和方法 145 半导体器件的制造方法 146 半导体封装用基板及半导体装置 147 半导体封装用基板及半导体装置 148 布线基板、电路基板、电光装置及其制造方法、电子设备 149 具有全金属化过孔的封装接口基板晶片的制造技术 150 半导体装置及其制造方法 151 半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置 152 模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法 153 散热器和使用了该散热器的半导体元件和半导体封装体 154 半导体集成电路装置 155 引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法 156 引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法 157 具有伪结构的半导体器件 158 铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法 159 半导体器件及其制造方法 160 具有熔丝的半导体器件 161 具有包括缓冲层的熔丝结构的集成电路器件及其制造方法 162 半导体装置 163 可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法 164 在芯片内部集成电阻电容乘积的时间常数测试电路 165 多功能管脚电路 166 半导体器件及其制造方法 167 CMOS元件及其制造方法 168 含有绝缘栅场效应晶体管的半导体器件及其制造方法 169 系统组合型半导体装置 170 非易失半导体存储装置 171 存储器宏及半导体集成电路 172 有效设计内部布线的半导体存储装置 173 半导体器件 174 可电擦只读存储器及减少栅极氧化物的损坏的方法 175 半导体装置及其制造方法 176 主动式有机发光显示器及其制造方法 177 电力半导体器件 178 场效应半导体装置 179 半导体器件和半导体器件的制造方法 180 半导体膜、半导体膜的制造方法、半导体器件以及半导体器件的制造方法 181 氧化锌膜和使用它的光电元件、以及氧化锌膜的形成方法 182 电子器件及其制造方法 183 太阳能电池模块和用于该模块的端面密封件 184 白光发光二极管的制造方法及其发光装置 185 增进平坦化氧化铟锡薄膜的方法 186 用于显示器的有机发光二极管及其制造方法 187 结晶装置、结晶方法及所使用的相移掩模和滤波器 188 制造晶体半导体材料的方法和制作半导体器件的方法 189 制造纳米SOI晶片的方法及由该法制造的纳米SOI晶片 190 直接从移动运输装置上卸载基片载体的基片载体搬运器 191 薄膜晶体管阵列板及其制造方法 192 半导体器件及其制造方法和装置 193 半导体器件的制造方法和系统 194 图形形成方法 195 半导体器件和固体摄象器件的制造方法 196 采用偶极子照明技术依赖屏蔽的定向 197 薄膜半导体器件的制造方法 198 离子掺杂装置及离子掺杂装置用多孔电极 199 半导体集成电路器件的制造方法 200 在半导体工艺中形成亚光刻开口的方法 201 水蒸汽作为处理气，用于离子植入后抗蚀剂剥离中硬壳、抗蚀剂和残渣的去除 202 干燥装置 203 用于电化学机械抛光的导电抛光部件 204 制造半导体器件的方法 205 蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统 206 半导体器件及其制造方法 207 铋钛硅氧化物，铋钛硅氧化物薄膜，以及薄膜制备方法 208 一种多孔氧化硅膜的制备方法 209 薄膜半导体器件的制造方法 210 微电子组件的复合中间连接元件及其制法 211 胶带送料辊控制方法和半导体安装装置 212 直接芯片连接的结构和方法 213 检测光信号的方法 214 半导体封装内部的接线检测方法 215 制作半导体器件的方法和生成掩膜图样的方法 216 半导体器件的制造方法 217 空气隙的形成 218 于半导体元件的制造中缩小间距的方法 219 微电子器件的双镶嵌互连的制造方法
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