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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术53
002 具有不对称薄窗的EEPROM单元 003 光耦合器件结构及其方法 004 在SiC衬底上形成的GaN基LED 005 具有至少一个压电元件的机电式传感器 006 采用多层元件的换能器阵列及其制造方法 007 供沉积在基材上的材料配方和方法 008 用于集成电路的快速热处理系统 009 保持装置、保持方法、曝光装置以及器件制造方法 010 电子器件的制造方法 011 IC片的生产方法 012 包覆剂、利用该包覆剂形成包覆膜的耐等离子体性部件及具有该耐等离子体性部件... 013 用于窄隙填充用途的介电薄膜 014 含高介电常数绝缘膜的半导体设备和该设备的制造方法 015 硅化钌湿法蚀刻 016 半导体工艺与集成电路 017 半导体器件及其制造方法 018 半导体器件及其制造方法 019 单分子电子器件 020 单片光电集成电路的调制掺杂闸流管和互补晶体管组合 021 纳米结构和纳米线的制造方法及由其制造的器件 022 半导体器件及其制造方法 023 同时生产电能热能和冷却能的三用聚光型太阳能系统 024 量子干涉型磁通计的制造方法 025 半导体晶片及其制造方法 026 使用二氧化碳喷雾选择性除去金属膜层的方法 027 使用碳氢化合物添加剂来消除在蚀刻有机低K电介质期间的微掩蔽 028 被处理体的处理方法及处理装置 029 微波等离子体处理装置、等离子体点火方法、等离子体形成方法及等离子体处理方... 030 恢复电介质膜及电介质材料中疏水性的方法 031 机械加固的高度多孔低介电常数薄膜 032 硅锗双极型晶体管 033 半导体器件的封装体及其制造方法 034 半导体晶片中决定区域边缘之结构及方法 035 半导体器件及其形成工艺 036 辐射发射器器件及其制造方法 037 具有引线框架的电子部件 038 使用蒸发微冷却的电子学器件和相关方法 039 自行钝化铜雷射熔丝 040 测定绕线可靠性之电子迁移测试结构 041 具有垂直超薄体晶体管的可编程存储器的寻址和译码器电路 042 制造内存胞元数组金属位线之方法,制造内存胞元数组之方法及内存胞元数组 043 SOI晶片及其制造方法 044 积体磁阻半导体记忆排列 045 发光装置 046 半导体器件的制造方法 047 薄膜晶体管阵列的制作方法 048 薄膜晶体管阵列及其驱动电路的制造方法 049 预载等离子体反应器设备及其应用 050 分离方法 051 水分发生供给装置及水分发生用反应炉 052 半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法 053 沉积室的部件结构 054 氮化物半导体的生长方法、氮化物半导体衬底及器件 055 光电子材料、使用该材料的器件和制造光电子材料的方法 056 后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法 057 形成穿透电极的方法以及具有穿透电极的基片 058 多重闸极介电层的结构及其制造方法 059 金属膜内晶粒生长控制方法 060 薄膜的光刻方法 061 研磨垫整理器 062 抛光方法 063 抛光方法和设备 064 制作半导体元件的方法 065 一种薄膜晶体管的制作方法 066 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带 067 半导体组件的制造方法及半导体组件 068 制造半导体集成电路器件的方法 069 半导体器件以及其制作方法 070 引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置 071 半导体集成电路及其检查方法 072 移开晶片的方法及静电吸盘装置 073 一种CMOS电路与体硅微机械系统集成的方法 074 浅沟渠隔离区的制造方法 075 半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 076 半导体器件及其制造工艺 077 半导体器件的制造工艺 078 防止钨插塞腐蚀的方法 079 位线的形成方法 080 在半导体装置中形成金属线的方法 081 沟槽式电容器的结构及其制造方法 082 制造半导体集成电路器件的方法 083 闪存的制造方法 084 闪存的制造方法 085 闪存的制造方法 086 多位存储单元及其制造方法及其操作方法 087 罩幕式只读存储器的制造方法 088 半导体装置、及其制作方法和薄板相互连线部件 089 电子元件散热装置 090 集成电路封装体 091 半导体装置及其制造方法 092 具有双覆盖层的半导体器件的互连及其制造方法 093 一种用来保护高频射频集成电路避免静电放电伤害的装置 094 硅光电器件以及利用该硅光电器件的图像输入/输出装置 095 薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构 096 有高介电常数的电介质和厚电极的电容器及其制造方法 097 电子电路 098 电子电路 099 摄像装置 100 主动式有机发光二极管显示器及其制造方法 101 带有微波双极晶体管的半导体器件 102 金属——绝缘——石墨化碳场效应管 103 穿隧偏压金属氧化物半导体晶体管 104 半导体器件及其制造方法、层离方法、以及转移方法 105 光电转换元件 106 太阳电池组件和太阳电池组件的安装方法 107 太阳能电池组件和其生产方法 108 光控晶体管的制造方法及其结构 109 制造半导体构件的方法和制造太阳电池的方法 110 氮化镓基发光二极管的垂直组件结构及其制造方法 111 一种封装材料及以其封装而成的混光式发光二极管器件 112 具有粘结反射层的发光二极管及其制造方法 113 铊系高温超导薄膜材料及其制备方法 114 半导体业化学机械研磨机台水回收管路系统 115 具有纳米结的碳纳米管/氮化碳纳米管及制法和应用 116 用于控制清理的质量流控制器及其管理方法 117 电子设备生产 118 用于掩膜植入编码ROM的生根的双层编码光罩 119 能防止图案崩坏的半导体装置 120 防充电的模板掩膜及其制造方法 121 栅极接触窗的形成方法 122 制造半导体器件的接触垫的方法 123 薄膜处理方法和薄膜处理系统 124 带电粒子束绘图装置及其缩小率和台架相位测定方法、控制方法 125 晶圆的切割方法 126 用于蚀刻介质材料的方法 127 改善阻障层的覆盖均匀性的方法及具有该阻障层的内连线 128 半导体器件的制造方法 129 把集成电路连接到基板上的方法及相应的电路布置 130 基板缺陷检知装置 131 一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器 132 集成电路中调整电阻之方法及电路 133 形成半导体器件的隔离膜的方法 134 具有无凹痕浅槽隔离的半导体器件及其制造方法 135 具有非扫描设计测试代价的扫描设计及测试向量置入方法 136 用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法 137 用于制备半导体装置中的电容器的方法 138 半导体器件及其制造方法 139 非易失性存储器及制造非易失性存储器的方法 140 形成电可编程只读存储器的方法 141 用于倒装焊的基板 142 电子基板、电力模块、和电动机驱动装置 143 电子部件封装用薄膜载带及其制造方法 144 导热性多层基板和电源模块用基板 145 散热器及其制造成型方法 146 热管散热器及其制造方法和设备 147 光阀散热装置 148 一种芯片倒装焊封装结构 149 半导体器件及其制造方法 150 内连线结构及其形成方法 151 半导体器件及其制造方法 152 ESD保护电路元件 153 半导体模块 154 半导体模块 155 半导体装置及其制造方法 156 恢指呔Ц衿ヅ湫缘墓獾缂?傻缏吩??捌渲谱鞣椒?lt;BR>157 烧断电路 158 光泄漏电流补偿电路以及使用该电路的光信号用电路 159 采用垂直纳米管的存储器件 160 半导体存储设备及其制造方法 161 多位闪存及其制造方法 162 非挥发性存储器的结构及其操作方法 163 具有氧扩散阻挡层的电容器和制造该电容器的方法 164 半导体器件、动态型半导体存储器件及半导体器件的制法 165 闪存的结构及其操作方法 166 非易失性存储器件 167 光编码器用集成电路 168 适应于元件减少的芯片级封装的图象传感器 169 CMOS结构的硅基发光器件 170 具有多数载流子累积层作为子集电极的双极晶体管 171 具有轻掺杂漏区/偏移区（LDD/OFFSET）结构的薄膜晶体管 172 波长选择性光电检测器 173 双层减反射膜氧化钛/氧化钇退膜方法 174 铂Pt催化电极的制备方法 175 发光二极管灯 176 发光装置及照明装置 177 制作高温超导器件的表面改性方法 178 一种氧化物巨磁电阻自旋阀、制备工艺及其用途 179 水溶液中制备一维半导体纳米棒与纳米线的方法 180 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法 181 结晶掩模、非晶硅结晶方法及利用其制造阵列基板的方法 182 薄膜晶体管用非晶硅的结晶方法 183 偏压溅射薄膜成形方法及偏压溅射薄膜成形设备 184 一种厚膜图形化绝缘体上的硅材料的制备方法 185 使用Ni合金阻滞一硅化镍的结块作用 186 可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程 187 双极集成电路中硅材料质量的检测方法 188 集成电路时钟网络电容的最佳化 189 使用无氮介电蚀刻停止层的半导体元件及其制程 190 利用先桥后金属喷镀制造顺序的坚固超低K互连结构 191 半导体器件的制造方法 192 高压集成电路制造工艺 193 制造高压半导体器件的工艺 194 自动配置和布线模块中备用单元的配置方法 195 集成电路的布图设计装置、布图设计方法及布图设计程序 196 集成电路埋层和深磷的制造方法 197 非挥发性内存及其制造方法 198 非挥发性存储器及其制造方法 199 自组成纳米级界面结构及其应用 200 一种孔洞化结构陶瓷散热片及其制备方法 201 模块式集成电路测试处理器的温度补偿装置 202 带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法 203 超大规模集成电路的分层电源噪声监视器件和系统 204 半导体存储器模块 205 小型影像感测处理模块的结构及其制造方法 206 高性能垂直PNP晶体管及其制法 207 肖特基势垒二极管的制造方法 208 太阳能贮光电池 209 发光晶粒串联封装方法 210 发光晶粒并联封装方法 211 压电振荡器以及使用压电振荡器的便携式电话装置以及使用压电振荡器的电子设备 212 利用调制的复合一维纳米材料制备单电子器件的方法 213 电光基板的制造方法、电光装置的制造方法和电光装置 214 陶瓷膜及其制造方法、强电介质电容器及其制造方法 215 掩模及其制造方法、采用该掩模的半导体装置的制造方法 216 膜处理方法和膜处理装置 217 半导体器件的制造方法 218 半导体装置的研磨方法、半导体装置的制造方法及研磨装置 219 电子器件制造
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