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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术09
002 射频功率晶体管的镇流监控 003 微电子组件的复合中间连接元件及其制法 004 通过改变衬底形貌在衬底上形成平面化表面 005 热性能及电性能增强的栅阵列管脚塑料(PPGA)封装 006 双掺杂层有机电致发光器件 007 光电元件的制造方法 008 半导体装置及其制造方法 009 半导体器件的金属接触结构及其形成方法 010 盖片的空气跨接线 011 半导体器件的基片及其制造方法，及半导体器件、卡式组件、信息存储器件 012 形成快闪存储器的浮置栅极的方法 013 制造半导体器件的方法 014 形成半导体装置之金属接线的方法 015 用以形成半球形晶粒层及制造半导体装置中之电容器的方法 016 在一个光学部件上封装材料的注塑 017 具有一个光学接口的光学部件封壳 018 用丝网印刷的方法形成聚酰亚胺涂层 019 压电谐振器和使用该谐振器的电子部件 020 双极型晶体管及其制造方法 021 集成式电源电路装置及其制造方法 022 具有静电放电保护电路的半导体装置 023 片上型导线架及使用该导线架之半导体封装 024 半导体装置 025 用于电子部件的导件及其制造方法 026 清洗多层牺牲腐蚀的硅衬底的方法 027 静态随机嫒〉ピ?捌渲圃旆椒?br>028 半导体装置 029 半导体器件及利用其的电子装置 030 半导体器件 031 芯片焊接装置 032 夹层介质的平整方法及装置 033 半导体器件及其制造方法 034 具有一个有特定不规则表面结构的不透明衬底的光电器件 035 半导体器件 036 坐标输入装置 037 高电阻负载型静态随机存储器单元及其制造方法 038 多层立体集成电路 039 半导体器件 040 半导体器件及其制造方法 041 形成半导体金属化系统及其结构的方法 042 半导体存储单元的制造方法 043 半导体集成电路装置的制造方法 044 除去基片的LED显示组件和其制造方法 045 超声波振动连结芯片安装器 046 片式半导体封装及其制造方法 047 带电束曝光掩模及带电束曝光方法 048 GaN/Al2O3复合材料在... 049 薄膜半导体器件、薄膜半导体器件的制造方法、液晶显示装置、液晶显示装置的制... 050 由软绝缘板材缠绕件缠绕的压电变压器 051 热电半导体及其制造工艺 052 用于磷化镓发光元件的外延晶片及磷化镓发光元件 053 半导体集成电路器件 054 半导体装置及其制造方法 055 用于汽车交流发电机整流桥的散热器，带有这种散热器的整流器及交流发电机 056 用凸框约束的凝胶来封装易碎器件的方法 057 反熔断元件及其制造方法 058 在超柔基片上丝焊集成电路的方法 059 用于制造半导体器件的接触掩模 060 辐射抛光板加热器 061 传送和使用半导体衬底托的方法和设备 062 制造多层太阳能电池的方法 063 压电元件 064 面发光灯及配置面发光灯的液晶显示装置 065 大功率软恢复隧道二极管SPBD管芯结构 066 短相干长度半导体集成光源 067 半导体元件和采用其的数据处理设备 068 半导体存储器件 069 低α发射互连系统的芯片直接焊接 070 半导体装置的制造方法 071 晶片及表面弹性波元件 072 晶片载片器 073 增强散热引线框 074 产生欧姆接触及制造设有该种欧姆接触的半导体器件的方法 075 具有测量电阻的温度传感器 076 大功率快速软恢复二极管SIOD管芯结构 077 半导体器件及其制造方法 078 楔焊用金合金丝材及其在楔焊中的应用 079 安装半导体器件的封装件 080 具有“金属上的电容器”结构的半导体器件的制造方法 081 用于半导体晶片的托座及其应用 082 抗裂半导体封装,其制造方法以及所用制造设备 083 用以形成半导体装置的中间层绝缘薄膜的方法 084 制备多硅化物栅极的方法 085 固体摄像装置 086 闪速存储器件的制造方法 087 三阱快速存储单元及其制造方法 088 电子元件的装配及其装配方法 089 一种改善存储器的存储元阵列和外围电路的高度差的方法 090 半导体器件的隔离区的制造方法 091 半导体器件及其安装方法 092 形成半导体器件的层间绝缘膜的方法 093 刻蚀方法 094 半导体装置之金属布线制造方法 095 形成半导体器件中芯柱的方法 096 制造半导体器件的方法 097 在半导体器件上形成光刻胶膜的装置及其形成方法 098 陶瓷膜片结构的制造方法 099 氮化镓序列的复合半导体发光器件 100 半导体发光二极管及其制造方法 101 连续真空层压处理系统与真空层压设备 102 光电装置及其制造方法 103 半导体器件及其制作方法 104 半导体集成电路装置及其制造方法 105 片式半导体封装及其制造方法 106 为实现静电放电保护而使用非电阻特性物质的半导体元件 107 半导体集成电路 108 带有粘接层的芯片上引线封装及其制造方法 109 用于浅沟槽绝缘隔离的空隙填充及平面化工艺方法 110 高密度金属闸金属氧化物半导体的制造方法 111 表面波等离子体处理装置 112 半导体器件的清洗装置 113 一种超导薄膜的制造方法 114 太阳能电池模块和混合式屋顶面板箱 115 半导体装置及其制造方法 116 用于集成电路的非击穿触发静电放电保护电路及其方法 117 封装在塑料封装中的半导体器件和生产它所用的金属模具 118 除去基片的LED显示组件和其制作方法 119 LSI的定时劣化模拟装置和模拟方法 120 非易失性半导体存储器及其制造方法 121 半导体晶片的热处理装置 122 半导体器件的制造方法及其中使用的研磨液 123 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法 124 具有超浅端区的新型晶体管及其制造方法 125 制造组合压电部件的方法及用于该方法的掩模 126 光电器件 127 绝缘栅场效应晶体管 128 半导体器件及其制造方法 129 集成电路芯片 130 半导体装置 131 半导体器件 132 一种装配半导体元件到衬底上的构件及其装配方法 133 半导体元件试验装置用处理机的恒温槽 134 绝缘栅场效应晶体管的制造方法 135 制造场效应晶体管的方法 136 洗涤半导体晶片的方法 137 半导体基片的制作方法 138 使用底层涂料的材料沉积方法及装置 139 静态随机存取存储器及其制作方法 140 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 141 具有电容器的半导体存储器件 142 具有电容器的半导体存储器件 143 带有热产生装置的芯片焊接装置 144 半导体装置外部引线修正机和外观检查装置 145 安装芯块的自动装配装置及安装方法 146 掺杂硅基片 147 SOI基片及其制造方法 148 集热式电陶瓷油路恒温装置 149 太阳能电池的制造工艺 150 光电转换元件 151 互补双极晶体管及其制造方法 152 一种改进的表面封装的大功率半导体封壳及其制造方法 153 半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法 154 加工一个工件的方法 155 存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置 156 丝焊装置 157 构图方法 158 固定值存储单元装置及其制作方法 159 驱动场效应晶体管的方法 160 具有混合层状超点阵材料的集成电路及用于制备该电路的前体溶液 161 一种制备具有低漏电流和低极化疲劳性能的电器件的方法 162 只读存储器单元及其制造方法 163 半导体器件和半导体器件的制造方法 164 半导体器件及其制造方法 165 半导体器件封装 166 内引线带槽的半导体器件的封装 167 半导体封装及其插座 168 半导体器件、制造该半导体器件的方法以及溅射装置 169 带门的晶片运载装置 170 探针卡及使用这种卡的试验装置 171 半导体制造系统 172 树脂模制机 173 离子束中和方法及设备 174 压电变压器 175 压电变压器 176 高性能的集成电路封装 177 高能体供给装置、结晶性膜的形成方法和薄膜电子装置的制造方法 178 多层静电吸盘及制造方法 179 太阳能电池组件 180 在存储单元的电容器阵列上制作位线的方法 181 静电吸盘和应用了静电吸盘的样品处理方法及装置 182 开管汞自封碲镉汞材料热处理装置 183 两个操作室之间带可移动隔板的湿法处理装置 184 具有间断绝缘区的半导体IC器件及其制造方法 185 光电变换元件的安装装置及其制造方法 186 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 187 具有电容器的半导体存储器件 188 具有电容器的半导体存储器件 189 具有电容器的半导体存储器件 190 具有电容器的半导体存储器件 191 具有电容器的半导体存储器件 192 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 193 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 194 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 195 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 196 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 197 半导体晶片热处理设备 198 形成层的方法 199 生产半导体器件的超净车间 200 封装的发射和接收组件 201 用于微电子衬底的焊料突点结构 202 半导体芯片上的电感的结构及其制造方法 203 太阳能电池组件 204 薄膜晶体管及其制造方法 205 静电放电保护器件 206 非易失性半导体存储装置及其制造方法 207 三维器件布置 208 氮化钨层制造方法及使用同样原理的金属连线制造方法 209 结构加固了的球栅阵列半导体封装及系统 210 导电体与绝缘体之间防止变质的氟阻挡层 211 集成电路的制造方法 212 固定值存储器单元装置及其制造方法 213 芯片罩盖 214 Bi层状结构强电介质薄膜的制造方法 215 一种电路模块的制造方法 216 引线框和使用该引线框的半导体装置 217 半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法 218 片上引线式半导体芯片封装及其制作方法 219 半导体材料的清洗装置
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