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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术80
002 半导体制造过程及合格率分析综合实时管理方法 003 半导体装置的制造方法 004 处理装置 005 电感元件的制造方法与其结构 006 用于氮化物基半导体装置的低掺杂层 007 半导体装置及其制造方法 008 光照射装置及方法、结晶装置及方法、设备和光调制元件 009 台面型半导体装置的制造方法 010 改进的用于双金属镶嵌方法中的填充物料 011 制造多晶硅薄膜的方法和使用该多晶硅的薄膜晶体管 012 填充通路的方法和设备 013 检测安装电子元件的薄膜载带和半导体装置的设备和方法 014 封装后强化测试的结构与方法 015 装载上锁技术 016 一种逻辑故障注入的方法和装置 017 用于布图半导体器件的软件产品及方法 018 使用具电化学蚀刻停止的电化学蚀刻制造瓶沟电容器方法 019 高频布线结构和高频布线结构的制造方法 020 半导体装置及其制造方法 021 一种集成电路芯片的散热装置 022 半导体装置及其制造方法 023 静电放电保护电路 024 半导体器件及其制造方法 025 半导体器件 026 纵向双极型晶体管及其制造方法 027 可避免栓锁效应的集成电路 028 包括高压晶体管的非易失性存储器件及其制造方法 029 图像传感器模块及其照相机模块封装 030 具有垂直结合薄膜光二极管的影像传感器及其制造方法 031 半导体器件及制造半导体器件的方法 032 固态成像装置和信号处理电路 033 双方向元件及其制造方法、半导体装置 034 高效晶体管结构 035 半导体装置及其制造方法 036 栅极结构、具有栅极结构的半导体器件及形成栅极结构和半导体器件的方法 037 具有复数个台面的横向导电肖特基二级管 038 具有发光体的基板以及图像显示装置 039 发光二极管 040 发光二极体的脚座 041 GaP外延片及GaP发光元件 042 用于振动产生装置和/或振动检测装置的多电极 043 在晶片衬底上沉积、释放和封装微机电器件的方法 044 作为半导体器件中的层内或层间介质的超低介电常数材料 045 衬底处理设备和衬底处理方法 046 在体硅衬底具有增强自对准介电区域的SOI半导体器件的制造方法 047 研磨液及研磨方法 048 蚀刻方法 049 处理装置的多变量解析模型式作成方法、处理装置用的多变量解析方法、处理装置... 050 微米结构和纳米结构的复制和转移 051 基板处理方法 052 制造异质双极型晶体管的方法和异质双极型晶体管 053 定位方法及使用该方法的安装方法 054 晶片预对准装置和方法 055 具有应变模的绝缘体上硅装置及用于形成应变模的方法 056 半导体器件及其制造方法 057 包括半导体器件的四方扁平无引线封装 058 具有向下引脚附着特征的热扩散器 059 带高容量散热器的电子组件及其制作方法 060 直接应用的压变材料及使用该材料的装置 061 用于软性显示屏的电触点 062 显示装置 063 包括具有ESD保护电路的集成电路的数据载体 064 半导体滤波器电路和方法 065 电阻网络例如电阻梯形网络及其制造方法 066 磁阻随机存取存储器装置及构成该装置的铁磁性半导体的铁磁性转移温度的控制方... 067 单元群组中记忆单元的可变电容 068 具沟槽晶体管氮化物只读存储器记忆单元的制造方法 069 在绝缘层上覆硅基板中的掺杂区域 070 半导体器件以及制造这种半导体器件的方法 071 用于HBT中的发射极镇流电阻器的结构和方法 072 氮化镓(GaN)类化合物半导体装置及其制造方法 073 氮化物半导体及其制备方法 074 氮化物半导体LED和其制造方法 075 半导体设备、半导体电路及制造半导体设备的方法 076 可人工操作的电子设备 077 压电/电致伸缩装置和其制造方法 078 制造单片多层执行器的方法 ,由压电陶瓷或电致伸缩材料制成的单片多层执行器... 079 有机电光元件的气密封装 080 光电子元件的电极及其应用 081 半导体基片 082 太阳电池组件用接线盒 083 用于半导体树脂封装的模压设备 084 半导体器件及其制造 085 微开关元件的制备方法及微开关元件 086 预测并找出失焦晶片的方法及其系统 087 对齐晶片的方法 088 光器件制造方法 089 掩膜数据的修正方法、光掩膜和光学像的预测方法 090 施主薄片及其制造方法、及制造晶体管和显示器的方法 091 具有膜图案的基板及其制造方法以及半导体器件制造方法 092 阻挡膜形成用材料及使用它的图案形成方法 093 一种ZnO纳米柱列阵结构材料及其制备工艺 094 半导体器件的制造方法 095 T栅的形成 096 化学机械研磨装置以及研磨方法 097 非晶电介质薄膜及其制造方法 098 用以在半导体器件中形成氧化膜的方法 099 在基板上制造薄膜晶体管的方法 100 自对准分裂栅非易失存储器结构及其制造方法 101 场效应晶体管及其制造方法 102 用于半导体封装的引线框和制造该半导体封装的方法 103 引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法 104 具有协同布置的照射和感应能力的集成电路封装 105 晶片贴装装置与方法 106 基板加工设备的微粒去除部件 107 半导体装置及其制造方法 108 半导体器件的制造方法 109 导体图形的制造方法 110 控制氮化物只读存储单元的启始电压的方法 111 半导体晶片封装体及其封装方法 112 高散热效率的散热模块 113 可嵌埋电子组件的半导体构装散热件结构 114 散热模组及其制备方法 115 半导体器件 116 在无线频率集成电路中提供护罩用以降低噪声耦合的一种装置及方法 117 紫外线擦除型半导体存储装置 118 半导体元件及其制造方法 119 光电池及其增益控制方法 120 用于制造固态成像器件的方法 121 图像传感器的封装结构和方法 122 固体摄像元件和固体摄像元件的制造方法 123 半导体装置 124 半导体装置 125 半导体装置及其制造方法 126 具有最小寄生现象的晶体管结构及其制造方法 127 超薄SOI纵向双极型晶体管及其方法 128 具有隔离结构的高电压LDMOS晶体管 129 薄膜晶体管、显示器及其制造方法、及施主薄片制造方法 130 具有支撑体的感光半导体封装件及其制法 131 光收发器模块 132 氮化镓系发光组件及其制造方法 133 氮化镓系垂直发光二极管结构及其基材与薄膜分离的方法 134 发光二极管结构 135 发光二极管的焊球制造工艺 136 发光二极管 137 发光二极管晶片封装体及其封装方法 138 发光二极管晶片封装体及其封装方法 139 LED及其制造方法 140 一种引导LED光的LED器件及方法 141 发光装置及照明装置 142 半导体发光元件及其制造方法 143 压电元件及其制造方法、以及喷墨头和喷墨式记录装置 144 用于盘状物的液体处理的装置 145 从晶片上取下IC的装置 146 间隙结构制造方法 147 导电间隔物延伸的浮栅 148 使用硅化物接触制造半导体器件的方法 149 抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法 150 磁控等离子体处理装置 151 等离子体处理方法 152 半导体装置的制造方法 153 用于清除侧壁残留物的组合物 154 在高纯碳化硅晶体中产生半绝缘电阻率的方法 155 一半导体器件及制造一半导体器件的方法 156 无电镀敷槽的温度控制顺序 157 电抛光具有带虚设结构的沟槽或者通路的晶片上的金属层 158 COF薄膜输送带及其制造方法 159 激光加工 160 在热处理室中用于校准温度测量装置的系统和方法 161 层组合及制造层组合之方法 162 氮化物只读存储器记忆胞元配置制造方法 163 半导体器件所用部件 164 双侧除热系统 165 灯和制灯方法 166 半导体器件及其制造方法 167 用以屏蔽成比例的NAND相邻单元间的交叉耦合的深字线槽 168 薄膜光电晶体管,应用该光电晶体管的有源矩阵衬底以及应用该衬底的图象扫描装... 169 间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料 170 横向半导体器件 171 具有边缘结构的半导体器件 172 半导体器件及其制造方法 173 具有重组区域的绝缘体上硅场效应晶体管及形成该场效应晶体管的方法 174 碳化硅肖特基器件的外延边端及制造组合该边端的碳化硅器件的方法 175 用于将连接片附于太阳能电池的方法和连接片固定站、以及用于制造太阳能电池板... 176 具有碳化硅衬底的发光二极管 177 LED芯片安装结构及具有该结构的图像读取装置 178 近共振机电电动机 179 压电元件及液体喷头及其制造方法 180 单体压电电动机 181 具有有机层的荧光发射元件 182 一种有机电子部件功能层的材料及其制造方法和应用 183 薄膜晶体管阵列的制造方法与装置 184 具有防止制程污染的制造系统与处理方法 185 BGA封装真空垫 186 基板处理装置、基板处理方法及程序 187 一种在铝酸镁衬底上制备高质量ZnO单晶薄膜的方法 188 飞秒脉冲激光制备β-FeSi2半导体薄膜的方法 189 形成多晶硅锗层的方法 190 半导体装置及其制造方法 191 用于电化学机械抛光的抛光垫 192 晶片的磨削装置及磨削方法 193 蚀刻系统及其纯水添加装置 194 等离子体处理方法和等离子体处理装置 195 等离子体处理设备以及设计等离子体处理设备的方法 196 具有多层互连结构的半导体器件 197 萧特基二极管结构及其制造方法 198 制造半导体双极器件的方法 199 制造具有T形鳍片的鳍片场效应晶体管器件的方法及所制造的器件 200 含三种掺杂剂的p型氧化锌薄膜及其制造方法 201 半导体晶片封装体的封装方法 202 基于压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法 203 器件安装方法和器件输送装置 204 半导体晶片封装体及其封装方法 205 形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置 206 晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体 207 于半导体晶片上形成金属凸块的方法及具有如此形成的金属凸块的半导体晶片装置 208 具有多层布线结构的半导体晶片装置及其封装方法 209 用铜线形成半导体器件内引线的方法 210 多功能探针卡 211 用于处理电子器件的系统 212 MEMS压力传感器芯片级老化装置 213 一种快速重复定位装置 214 用于定位物体的执行机构的分离 215 具有浅沟槽隔离的半导体器件及其制造方法 216 半导体器件及其制造方法 217 一种小面积高性能叠层结构差分电感 218 操作电可写和可擦除存储单元的方法及用于电存储的存储装置 219 多用负载板
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