硅片生产方法,硅片加工技术,太阳能硅片切割液,硅片制造方法

硅片生产加工技术及太阳能硅片切割液配方工艺与应用
1、一种碳化硅片状晶体的制备方法
2、利用（110）硅片制作微机械光开关、光开关阵列及方法
3、一种利用<110>硅片制作的微机械光开关
4、一种在硅片上制备高效硅基发光薄膜的方法
5、形成具有洁净区的硅片的方法和装置
6、形成具有洁净区的硅片的方法和装置
7、形成具有洁净区的外延硅片的方法和装置
8、硅片的制造方法及其装置
9、一种制造硅片的方法
10、处理薄晶体硅片和晶体硅太阳能电池的方法
11、制备单晶硅片表面完整层的新途径
12、硅的多重吸杂技术及多重吸杂硅片
13、ＣＭＯＳ器件用硅片的缺陷控制和利用工艺
14、六方的碳化硅片晶和预型件以及制备和使用它们的方法
15、硅半导体器件用硅片的缺陷控制工艺
16、各向异性腐蚀硅片的改进方法与硅片腐蚀溶液
17、溶胶型硅片抛光剂
18、硅片直接键合方法
19、硅片曝光设备自动装片台的支承单元
20、憎水性硅片的清洗方法
21、从超高纯石英材料冶炼并直接铸锭的设备及至切片制取太阳能级硅片的工艺
22、大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料
23、控制重掺锑或砷的硅片中氧含量的方法和装置
24、单晶硅片抗机械力的提高
25、用来洗涤硅片的方法
26、基本无生长缺陷的外延硅片
27、硅片的制造方法和硅片
28、硅片及硅单晶的制造方法
29、单晶硅片衬底的磁控溅射铁膜合成二硫化铁的制备方法
30、可实现多工位加工的硅片高速传输方法及传输系统
31、硅片蚀刻方法
32、半导体硅片液态源扩散炉
33、减少氧化硅片正面颗粒的方法
34、将光刻机中的硅片在线调节到最佳曝光位置的方法
35、用于硅片传输系统的服务器架构以及信息交换方法
36、一种硅片表面图形刻蚀方法及其硅片
37、硅片刻蚀方法
38、刻蚀设备中的硅片升降用顶针
39、一种具有内吸杂功能的掺锗硅片及其制备方法
40、精密平衡减振硅片台运动系统
41、硅片装卸装置
42、硅单晶的制造方法及硅片的制造方法
43、用于硅片传输系统的并发控制方法
44、超声波清洗单晶硅片方法及其装置
45、硅片刻蚀方法
46、气体分布控制系统及多晶硅栅极刻蚀与硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
47、鉴别硅片主参考面位置是否正确的方法
48、硅片加工过程中的调度方法
49、硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
50、一种在硅片表面实施的沟槽隔离工艺
51、平衡硅片应力的后道互连实施方法
52、用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法
53、在硅片低温外延生长前去除自然氧化层的方法
54、在硅片低温外延生长之前去除自然氧化层的方法
55、硅片固定部件
56、硅片刻蚀的方法
57、硅片图形缺陷在线检测方法
58、一种采用传送带结构的光刻机硅片台双台交换系统
59、一种光刻机硅片平台水平控制和自动对焦系统及方法
60、一种标准硅片制作方法
61、硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
62、清洗硅片刻蚀腔室的方法
63、半导体硅片刻蚀工艺的控制方法
64、硅化钨硅片刻蚀的方法
65、包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
66、用于清洗硅片的方法
67、硅片边缘的磨角装置
68、一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置
69、一种硅片的切割方法
70、一种采用十字导轨的光刻机硅片台双台交换系统
71、硅片边缘曝光系统及其光强控制方法
72、硅片刻蚀设备及控制腔室上盖升降的方法
73、硅片刻蚀设备
74、硅片传输设备的控制系统及方法
75、硅片传输过程的调度方法
76、硅片脱附的方法
77、具有不对称边缘轮廓的硅片及其制造方法
78、一种采用过渡承接装置的光刻机硅片台双台交换系统
79、从硅片切割加工副产物中回收切割液的方法
80、在硅片上生长微米级块状结构的氧化铟薄膜的方法
81、超薄太阳能级硅片及其切割工艺
82、从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法
83、硅片对准信号采集与处理系统及使用该系统的处理方法
84、改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置
85、在硅片上复合ZnO纳米线的半导体基板材料及其制备方法
86、一种单硅片体微机械工艺实现的带静电自检测的加速度计
87、硅片低温直接键合方法
88、一种直拉硅片的内吸杂工艺
89、带有平衡块消振装置的超精密硅片定位系统
90、硅片清洗刷的清洗装置及其清洗方法
91、一种测量硅片上多层膜应力的方法
92、具有氮/碳稳定的氧沉淀物成核中心的理想氧沉淀硅片及其制造方法
93、硅片承载器
94、用于控制理想氧沉淀硅片中洁净区深度的方法
95、集成电路硅片表面颗粒清除方法
96、硅片IMD CMP后成膜方法
97、一种具有内吸杂功能的掺碳硅片及其制备方法
98、增大硅片单位面积金属-电介质-金属电容容量的方法
99、硅片键合强度的测量方法
100、用于测量硅片键合强度的装置
101、单晶硅片表面制备巯基硅烷-稀土纳米复合薄膜的方法
102、单晶硅片表面制备磺酸基硅烷-稀土纳米复合薄膜的方法
103、RF集成电路用绝缘硅片
104、步进投影光刻机双台轮换曝光超精密定位硅片台系统
105、控制重掺锑或砷的硅片中氧含量的方法和装置
106、电化学法玻璃片硅片穿孔设备
107、硅片和生产单晶硅的方法
108、为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体
109、用于把硅片从多盒站装载及卸入炉子的装置
110、在减低压力的情况下掺杂、扩散及氧化硅片的方法和装置
111、机加工硅片的方法
112、在低温下氧化硅片的方法和用于该方法的装置
113、集硅片加热沉积于一体的化学气相沉积方法
114、单晶硅片表面自组装聚电解质-稀土纳米薄膜的制备方法
115、应用集成电路废弃硅片生产太阳能电池用硅片的制造方法
116、一种利用Cu诱导硅片表面COP的测试方法
117、以Ge-B共掺直拉硅片作为衬底的P/P+硅外延片
118、转动掩模和抗蚀剂硅片的成像干涉光刻方法及其光刻系统
119、硅片的制造方法
120、硅片太阳电池制作方法
121、具有散射光强倍增系统的硅片表面缺陷检测仪
122、清洗组合物及清洗和制造硅片的方法
123、在硅片上外延生长掺杂锰酸镧薄膜异质结材料及制备方法
124、一种硅片上金属硅化物成长质量的检测方法
125、单晶硅片表面制备巯基硅烷-稀土自润滑复合薄膜的方法
126、单晶硅片表面制备磺酸基硅烷-稀土纳米复合薄膜的方法
127、倾斜入射光散射式硅片表面缺陷检测仪
128、在（111）晶面的硅片上纳米梁的结构及制作方法
129、用于大直径硅片储存和运输的包装容器
130、一种基于绝缘体上硅片的应力传感器芯片
131、硅片热处理夹具和硅片热处理方法
132、二维并联驱动的硅片搬运机器人
133、硅单晶的生长方法、生长装置及由其制造的硅片
134、在绝缘体上硅的硅片上纳米宽度谐振结构及其制作方法
135、片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法
136、一种片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法
137、单晶硅片表面氨基硅烷-稀土纳米薄膜的制备方法
138、一种获得洁净区的硅片快速热处理工艺方法及其产品
139、单晶硅片表面磷酸基硅烷-稀土纳米薄膜的制备方法
140、用于制备稳定的理想的氧沉淀硅片的方法
141、单晶硅片表面自洁性二氧化钛纳米薄膜的制备方法
142、一种减少等离子损伤的硅片卸载工艺
143、一种硅片卸载工艺
144、一种硅片脱附工艺
145、一种硅片工艺试验方法
146、一种硅片卸载工艺
147、一种去除刻蚀工艺后硅片表面颗粒的等离子体清洗方法
148、一种在硅片上化学镀铜的方法
149、p型单晶硅片的表面处理方法
150、n型单晶硅片的表面处理方法
151、薄化硅片方法
152、高精度硅片台及其用途
153、一种提高产量和减小硅片表面粗糙度的硅片卸载工艺
154、一种硅片刻蚀工艺处方的控制方法
155、具有视觉传感器的硅片传输系统及传输方法
156、具有CCD传感器的硅片传输系统及传输方法
157、一种将硅片的中心放置在静电卡盘中心的方法
158、硅片研磨液
159、用以改善硅片表面金属离子污染的清洗方法
160、重掺硼直拉硅片的基于快速热处理的内吸杂工艺
161、一种硅片表面颗粒定点清除系统及方法
162、一种机械手自动硅片取放系统及方法
163、单晶硅锭和硅片、及其生长装置和方法
164、一种投影式光刻机中硅片平台高度控制系统及方法
165、层状奈米氧化硅片改质聚酰胺酸树脂组合物及由其制备的聚酰亚胺薄膜
166、一种硅片预对准装置
167、太阳能电池制造中同时形成硅片绒面及PN结的方法
168、用于切割超薄硅片的方法和装置
169、硅片的制造方法
170、N-型硅片上制造太阳能电池的方法
171、一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法
172、一种特殊结构的硅片、其用途和制备方法
173、一种去除硅片背面氮化硅的方法
174、一种多孔硅片及其制备方法
175、在SOI硅片上制造压阻式微悬臂梁传感器的方法
176、硅片表面接触孔的制作方法
177、一种减小硅片应力的半导体生产工艺方法
178、湿法去除硅片背面钴沾污的方法
179、利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法
180、一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法
181、半导体硅片的清洗装置及清洗方法
182、一种硅片边缘标识方法
183、硅片级金属测试结构电迁移测试中的温度修正方法
184、基于多传感器数据融合的硅片预定位系统
185、一种硅片级电迁移测试加热器结构
186、硅片及其制造方法，以及硅单晶的培育方法
187、硅片生产中使用的石墨舟
188、硅片生产中的载片器和载片器上的挂钩
189、在单晶硅片表面制备碳纳米管复合薄膜的方法
190、批量硅片曝光的方法
191、硅片表面金属电极制作方法及开槽器
192、单晶硅片表面磷酸基硅烷-碳纳米管复合薄膜的制备方法
193、硅片研磨表面划伤的控制方法
194、硅片上制作纳米孔的方法
195、一种清洗单硅片的方法及装置
196、热蒸发镀金硅片合成疏水性二氧化硅纳米纤维的方法
197、蘸取式硅片制作方法
198、硅片切片的新方法
199、基于SOI硅片的非制冷红外传感器及其阵列和制造方法
200、高效太阳能电池用微晶多晶硅片无切割制备方法
201、一种硅片腐蚀液
202、一种光刻机硅片台双台交换系统
203、一种半导体硅片的减薄制造工艺
204、太阳能硅片的切割制绒一体化加工方法及装置
205、太阳能电池硅片翘曲的解决方法
206、硅片表面的处理方法
207、硅片外延线性缺陷的测定方法
208、去除硅片背面氮化硅膜的方法
209、用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法
210、多平台光刻机硅片水平控制和自动对焦系统及其实现方法
211、半导体硅片手动作业的工作台面及其制造方法
212、用碎硅片制备的太阳电池及其制备方法
213、硅块及硅片的制造方法
214、半导体硅片化学机械抛光用清洗液
215、用于硅片台的气动真空控制系统
216、一种增进硅片级封装(WLP)可靠度的封装结构
217、一种短波长光辅助硅片直接键合方法
218、加工研磨硅片载体的专用模具
219、单晶硅片水基清洗剂
220、多晶硅片水基清洗剂
221、一种硅片研磨载体的制作方法
222、一种太阳能硅片清洗剂
223、大面积硅片的旋转腐蚀系统和方法
224、制造高平度硅片的方法
225、硅片电镀用的科研实验系统
226、用于清洗硅片的刷片头
227、非接触式硅片夹持装置
228、硅片研磨表面应力消减方法
229、硅片研磨表面粗糙度控制方法
230、硅片切削崩边控制方法
231、浸入式湿法工艺中防止硅片背面沾污正面的方法
232、一种转移硅片的设备及使用方法
233、硅片清洗剂及其制备方法
234、优化硅片中芯片布局的方法和装置
235、三扫描式硅片调焦调平测量装置、系统以及方法
236、太阳能电池用的硅片处理方法
237、带有微腔的图形硅片真空键合方法
238、双扫描式硅片调焦调平测量装置及系统
239、一种硅片调焦调平测量装置
240、硅片背面干法喷砂制造吸杂源、消除硅抛光表面氧化雾的工艺方法
241、一种使用信号处理的方法进行硅片对准的对准系统及方法
242、基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片
243、用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法
244、硅片抛光表面划伤的控制方法
245、硅片研磨表面划伤控制方法
246、硅片研磨速率控制方法
247、一种多晶硅片的制造方法
248、一种多晶硅片的制造方法
249、硅片角度定位装置及反应腔室
250、硅片顶针
251、一种取送硅片的机械手
252、一种具有俯仰功能的硅片盒平台
253、一种观察硅片表面的运动支撑机构
254、硅片清洗定位装置
255、硅片标记及其实现方法和读取方法
256、太阳能多晶硅片的制备方法
257、一种半导体硅片的清洗方法
258、硅片制品缺陷分析方法及装置
259、硅片周边缺口检查方法及装置
260、硅片周边缺口检查方法及装置
261、金和镍掺杂单晶硅片式负温度系数热敏电阻及其制备方法
262、硅片腐蚀单面保护夹具
263、一种基于单晶硅片检测红外光谱仪稳定性的方法
264、一种自动控制的硅片检查系统
265、硅片清洗脱胶夹具
266、一种单晶硅片制绒的方法
267、一种在单晶硅片表面制备ZrO2复合薄膜的方法
268、一种具有高机械强度的掺锗直拉硅片及其制备方法