1 099805780.0 光电多芯片模块
2 189805828.9 使用含氟聚合物复合衬底来制造微波多功能模块的方法
3 139806036.4 金属箔和陶瓷结合材料的制造方法及金属箔层压陶瓷基板
4 159805595.6 得自纤维素粘合剂的快速蚀刻、热固性抗反射涂料
5 040117945.4 从流体中回收和去除铜的方法和系统
6 118811437.2 氮化镓外延层的制造方法
7 010117311.1 铝合金表面化学纹理直接蚀刻的方法
8 030120336.3 薄膜晶体管阵列及其制造方法
9 138811775.4 具有多种防伪特征的防伪组件和制造防伪组件的方法
10 159109772.6 可提高发光亮度的发光二极管及其制作方法
11 060110881.6 制作生物芯片用的立体池式介质片
12 139116576.4 低噪音碳纤维纳米电极的制备方法
13 188812784.9 一种使半导体晶片上的器件的临界尺寸生长最小化的方法
14 179117725.8 等离子体显示面板的前侧板的制造方法
15 179111598.8 喷墨头的加热元件的形成方法及其结构
16 158812892.6 制作多层接线板的方法
17 148813128.5 带扭折抑制层的半导体激光器
18 118812815.2 一种在表面上印刻分子级图形的方法
19 178807416.8 光学部件的制造方法及由该方法制成的光学部件
20 080116159.8 可分离一次性使用防伪金属条码标识贴及制备工艺
21 000108729.0 每个喷口具有多个输墨孔的全集成热喷墨打印头
22 040108727.4 具有蚀刻背面的磷硅酸盐玻璃层的全集成热喷墨打印头
23 070108717.7 具有薄膜层叠片的全集成热喷墨打印头
24 119118488.2 可形成均匀蚀刻液膜的装置
25 090126262.9 遮蔽屏、遮蔽屏原板及遮蔽屏的制造方法
26 000125630.0 贵金属照片首饰制造工艺
27 020133113.2 半导体器件和有源矩阵衬底的制造方法及电光器件
28 099119528.0 热电堆感测元件及其制造方法
29 149802656.5 尤其用于磁或磁光记录的磁蚀刻方法
30 159119153.6 发光二极管
31 119802117.2 新型清洗剂以及使用它的清洗方法
32 099802063.X 用于生产电子发射体的等离子体处理方法
33 030129585.3 模版掩模及模版掩模的形成方法
34 020127313.2 一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法
35 099803849.0 制造光学非线性薄膜波导的方法和光学非线性薄膜波导
36 070129681.7 布线电路衬底及其制造方法
37 010129572.1 显示器用玻璃基板的制法及由此制得的显示器用玻璃基板
38 189804744.9 用于清洗半导体晶片的装置和方法
39 189122222.9 薄膜型装置及其制作方法
40 099122221.0 微小型热电堆元件及其形成热隔离的方法
41 060800193.6 电动机及发电机的薄膜线圈及其制造方法
42 010800223.1 处理绝缘层的方法
43 129802450.3 钻石切割刀具
44 020800293.2 场发射器件,其制造方法及使用它的显示器件
45 099123286.0 含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法
46 119123285.2 具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法
47 000800109.X 制造喷墨打印头的方法
48 010800108.1 喷墨打印头的制造方法
49 090134717.9 沟道隔离结构、具有该结构的半导体器件以及沟道隔离方法
50 060800386.6 阴极射线管用荫罩
51 060123663.6 遮阳膜
52 040100207.4 喷墨列印装置的喷墨头的制造方法及其装置
53 000100209.0 用于列印装置的喷墨头及其制造方法
54 060100965.6 喷墨头的芯片制造方法
55 051108079.5 捶打金箔的凸凹字画的制作工艺
56 020800858.2 硅外延晶片及其制造方法
57 139807042.4 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
58 040800874.4 减小半导体接触电阻的方法
59 109807231.1 波导端面
60 099807271.0 用于193纳米波长的正性光刻胶组合物
61 080800080.8 用于去除抗光蚀剂和蚀刻残留物的含有氟化物的酸性组合物
62 060800579.6 热扩张多芯光纤
63 108809390.1 改进的热固性深紫外抗反射涂料
64 099805889.0 层叠的集成电路封装
65 189806736.9 小间距表面声波换能器
66 169806771.7 用于腔室衬里的树脂模塑制品
67 020135671.2 在现场气密封装微系统的方法
68 099807738.0 提高计算机存储器速度和容量的装置和方法
69 090134734.9 具有腈和脂环族离去基团的共聚物和包含该共聚物的光刻胶组合物
70 080133852.8 晶片整合刚性支持环
71 090137746.9 插座连接器的制造方法
72 129808362.3 形成导电轨迹的改进方法及由此制得的印刷电路
73 070101623.7 薄膜的制作方法及制作装置
74 010100461.1 在弱电场中制作块状铁电非线性光学晶体的方法及装置
75 060101145.6 液体喷洒装置
76 031101392.3 微量营养素添加剂
77 070127588.7 含镍三氯化铁蚀刻废液再生和镍回收方法
78 001104562.0 具有透明导电薄膜的触摸屏基材
79 081101669.8 在基片上成膜的方法和装置
80 090133647.9 全息光栅
81 040133157.4 有增强的抗破裂强度的半导体衬底及其形成方法
82 080104397.8 等离子显示器的制造方法及等离子显示器的前板结构
83 179809936.8 柔性硅应变计
84 099809814.0 光电子学的金属基本组成部件
85 060801036.6 敏射线树脂组合物及其改进其防干性蚀刻性能的方法
86 080136167.8 导电膜蚀刻剂及蚀刻方法
87 071104354.7 可变电容器及可变电容器用金属转子的制造方法
88 179809113.8 用于印刷电路板的包层板、使用该包层板的多层印刷电路板及其制造方法
89 129807261.3 基材的处理方法
90 139811009.4 使用无抗蚀剂电子束光刻制造亚微米抗蚀金属/半导体结构
91 149810997.5 多层电路的制造方法
92 099811286.0 低污染、高密度等离子蚀刻腔体及其加工方法
93 149811390.5 束偏转器及扫描仪
94 040801264.4 荫罩用不锈钢板及其制造方法和荫罩
95 040801314.4 敏射线树脂组合物及改进该组合物的防干蚀刻性能的方法
96 169810416.7 印刷电路板及其制造方法
97 071111997.7 电子部件的频率调节方法
98 060103591.6 喷墨头的微流道及微喷嘴的制造方法
99 070128384.7 无电解镀处理方法及前处理剂
100 000105760.X 印刷电路基板的通孔成型方法
101 031110089.3 镁合金的表面处理方法及镁合金构件
102 071111269.7 荫罩用Fe－Ni合金和杂质观察法和电子线透过孔均匀性判别法
103 051115548.5 制造具有沟道区保护膜的薄膜晶体管面板的方法
104 070107096.7 光二极管互补金属氧化物半导体图像传感器的制造方法
105 001118325.X 半导体发光二极管及其制备方法
106 000114854.0 真石假山、观赏山石的制造方法
107 010107331.1 电路板树脂材加层法加工方法
108 071119680.7 高尔夫球杆头部用击打板的化学蚀刻方法
109 031110691.3 金属表面处理剂、金属表面处理方法及表面处理金属材料
110 031121299.3 生产二次电池集流器的装置和方法
111 099811871.0 正比微机械装置
112 129812069.3 电光调制器
113 169812182.7 挠性线路板的制造方法
114 129812637.3 光刻胶及微平版印刷术
115 000107802.X 含有四氢呋喃甲基氧羰基官能基的可聚合烯类化合物及含其的光阻
剂
116 021120453.2 叠层栅式快闪存储器的制造方法
117 070114274.7 核径迹微孔薄膜及其防伪标识的制造与鉴别方法
118 021111672.2 板状体和半导体器件的制造方法
119 041117194.4 TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
120 081121307.8 包括盐溶液漂洗步骤的玻璃的化学粗糙化方法与其获得的制品
121 091111268.9 蚀刻穿孔性优良的Fe－Ni合金荫罩用的原材料
122 021121683.2 制造不可逆电路装置的方法
123 031122114.3 平版印刷印版的支持体和感光性树脂平版
124 000109064.X 二种透镜制作技术
125 091116678.9 蚀刻穿孔性能优良的铁镍合金荫罩半成品及其制造方法
126 060118074.6 以喷砂方式来制作背光板的均光图案的方法
127 011101636.1 具有不同深度凹槽和凹坑的光盘及其制造方法
128 051129353.5 半导体金属蚀刻工艺的方法
129 031122162.3 垂直MOS三极管及其制造方法
130 149813592.5 蚀刻溶液,蚀刻制品和制造蚀刻制品的方法
131 129813593.3 蚀刻溶液,蚀刻制品和制造蚀刻制品的方法
132 109127720.1 电摄影光敏元件的生产方法
133 129120975.3 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
134 169125476.7 制造半导体器件冠式电容器的方法
135 159118360.6 光敏抗蚀剂清除剂组合物
136 138806334.4 SOI衬底及其制造方法和半导体器件及其制造方法
137 149100109.5 降低随机存取记忆体的周边接触窗高宽比的方法
138 010100217.1 在半导体器件上形成沟槽的方法
139 098806501.0 真空处理方法及其装置
140 129127764.3 铝/铜金属连线上反应离子蚀刻后聚合物的清除方法
141 129126503.3 利用流体头的选择性电解金属化/电镀的装置和方法
142 099800496.0 形成图形的方法
143 109127474.1 半导体器件及其制造方法
144 118807243.2 导电测头
145 108807364.1 标记金刚石的方法
146 010100816.1 使用双镶嵌工艺生产半导体器件的方法
147 000102364.0 改善光刻胶耐蚀刻性的方法
148 148807443.5 无机氢化合物,其分离方法,及其在燃料中的应用
149 178807500.8 用来洗涤硅片的方法
150 060105387.6 用于电解电容器的精铝箔
151 080106506.8 微透镜、其和垂直空腔表面辐射激光器的组合及其制造方法
152 139123155.4 在数据转换器读头中形成极尖的方法以及读/写头
153 189103329.9 手工蚀刻印刷工艺方法
154 060102991.6 蚀刻和清洗方法及所用的蚀刻和清洗设备
155 107181305.1 有效生物电子装置的叠层组件
156 148805840.5 在表面上形成硅层的方法
157 118803127.2 使用选择蚀刻技术形成超导器件的方法
158 030104671.3 形成半导体器件的工艺过程
159 020105375.2 多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物
160 189105579.9 热阻层及其用途
161 158809538.6 光开关
162 050106211.5 碳毫微管的形成方法
163 099800949.0 流体喷射装置及其制造方法
164 099800930.X 扬声器用振动板、其制造方法和使用它的扬声器
165 020106249.2 制做用于金属印刷板的铝支座的方法
166 169800758.7 单向性蚀刻的声表面波换能器
167 109800778.1 在聚合物薄膜产品上的多层金属化复合材料及其制造方法
168 000106200.X 半导体装置及其制造方法
169 139801113.4 底部抗反射涂层组合物和用于该组合物的新型聚合物染料
170 119801212.2 磁头及其制造方法
171 090118047.9 超薄不锈钢箔
172 080110474.8 不锈钢板过滤网的制备工艺
173 148810181.5 调整等离子体密度分布的装置和方法
174 098810404.0 用于多层光刻胶方法的热固性聚酯防反射涂料
175 020109099.2 具有元件分离绝缘膜的半导体装置的制造方法
176 000102672.0 电流传感器的制作方法
177 128810473.3 场致发射装置
178 179109219.8 汽车玻璃刻蚀膏及其应用
179 167181218.7 以激光为基础的集成电路的修理或重新构型的方法和系统
180 118119615.2 动态随机存取存储器的电容器的制造方法
181 149110641.5 金属间介质半导体制造中氟硅玻璃薄膜的氧氮化硅盖层
182 158115397.6 多层次锻刻铜浮雕品
183 189108854.9 半导体的自对准生成件及其方法
184 139110356.4 用于单模纤维的大的MCVD预型件及其制造方法
185 097181538.0 用于制作微力学传感器的方法
186 109111369.1 半导体器件及制造该半导体器件的方法
187 149119551.5 核径迹微孔综合防伪标识的制造方法及其制品
188 189119238.9 一种可以正负性互用的化学增幅抗蚀剂及其光刻工艺方法
189 109108407.1 不透明投影屏和使用该投影屏的投影系统
190 168801852.7 制备薄硅膜的方法
191 098802075.0 介质谐振器,介质滤波器,介质双工器和介质谐振器的制造方法
192 119111976.2 半导体器件及其制造方法
193 129119065.3 集成电路封装盒的保全结构
194 189118090.9 等离子体蚀刻设备和用这种设备制造的液晶显示模块
195 118118397.2 喷墨印头晶片的单石制造方法及喷墨印头
196 188119374.9 薄膜电阻器的制作方法
197 107181871.1 通路结构
198 118802009.2 钝化金属化层的方法
199 098123035.0 电容器的下电极的制造方法
200 108122958.1 堆叠电容器底部存储节点的制造方法
201 099120591.X 具有非易失性浮栅存储器的集成半导体器件的制法及器件
202 148126568.5 制造双重镶嵌接触窗的方法
203 098124128.X 制造电容器的叉型下电极的方法
204 109120752.1 制造发光二极管的方法
205 147182080.5 磁阻元件的制造方法
206 108803718.1 具有至少一个凹穴的玻璃体制造方法
207 179110970.8 清除铋基金属氧化物
208 158803898.6 用于加工检验半导体芯片用的具有多触点接头的卡的方法
209 109120542.1 液晶显示器用薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
210 158124228.6 平板式电阻电容及其制造方法
211 178124227.8 平板式电阻电容及其制造方法
