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水性聚氨酯改性环氧涂料及其制备方法 CN202511792360.4

提供了一种水性聚氨酯改性环氧涂料的制备方法及水性聚氨酯改性环氧涂料,涉及水性高分子涂料技术领域,该方法包括:将苯氧树脂、液体端羟基聚丁二烯橡胶、液体端羟基聚丁二烯丙烯腈橡胶加入反应器,加入溶剂并分多次加入二异氰酸酯,加入二氨基有机酸、催化剂、去离子水及中...

/faming/27563.html 类别: 发明专利 日期: 2025-12-30
适用于大气及海水环境的自润滑涂层及其制备方法 CN202511786964.8

特别涉及一种适用于大气及海水环境的自润滑涂层及其制备方法。所述适用于大气及海水环境的自润滑涂层,按质量份数计,其制备原料包括:10~20份的磺化PAEK粉末、0.5~2份的润滑微胶囊、0.5~2份的纳米PTFE粉末以及0.5~2份的碳纤维;所述磺化PAEK粉末的制备原料包括:双酚A、...

/faming/27561.html 类别: 发明专利 日期: 2025-12-30
氧化镁基低温膨胀剂及其制备方法与应用 CN202511788249.8

涉及水泥基材料外加剂技术领域,尤其是涉及一种氧化镁基低温膨胀剂及其制备方法与应用,通过采用活性氧化镁作为主要成分,配合使用少量氧化钙,并添加改性淀粉、硫酸铝和碳酸钠作为促进成分,制备得到一种可供水泥基材料低温施工时使用的氧化镁基膨胀剂。...

/faming/27557.html 类别: 发明专利 日期: 2025-12-30
一种防蓝光添加剂、防蓝光聚甲基丙烯酸甲酯树脂及其制备方法和应用 CN202511784391.5

一种防蓝光添加剂、防蓝光聚甲基丙烯酸甲酯树脂及其制备方法和应用,本发明属于光学聚合物技术领域,所述防蓝光添加剂是通过利用氨基硅烷偶联剂对蓝光吸收剂进行预修饰,而后与带羧基的不饱和烯类单体反应进行再修饰制备得到。所述防蓝光聚甲基丙烯酸甲酯共聚物的制备原料包...

/faming/27554.html 类别: 发明专利 日期: 2025-12-30
一种WC‑Co硬质合金及其制备方法和应用 CN202511785420.X

一种WCCo硬质合金及其制备方法和应用,属于硬质合金技术领域。将三聚氰胺和甲醛制得的有机微球表面包覆氧化石墨烯,然后表面负载钨酸钠、正硅酸烷基酯、稀土氧化物,制得复合微球,经过煅烧,制得掺杂稀土的SiC改性WC纳米微球,与钴粉混合球磨,干燥,压制,烧结,制得WCCo硬...

/faming/27551.html 类别: 发明专利 日期: 2025-12-30
一种纤维增强的再生聚丙烯复合材料及其制备方法 CN202411726195.8

一种纤维增强的再生聚丙烯复合材料及其制备方法,属于聚丙烯加工技术领域,本发明包括以下重量计的原料组成:交联聚丙烯树脂80100份、改性纤维1020份、增塑剂1020份、稳定剂25份、润滑剂0.52份和抗氧剂0.51份;本发明是制备得到改性纤维和辐射交联剂,在熔融过程中,改性纤维...

/faming/27547.html 类别: 发明专利 日期: 2024-12-28
一种促神经化静电纺丝纤维膜及其制备方法 CN202411729875.5

一种促神经化静电纺丝纤维膜,所述促神经化静电纺丝纤维膜包括若干负载有3,5DHBA/ZnMOF颗粒的纳米纤维,所述3,5DHBA/ZnMOF颗粒由Zn<supgt;2+</supgt;和3,5DHBA自组装形成,所述促神经化静电纺丝纤维膜中Zn<supgt;2+</supgt;的质量百分比为0.480.66%。本...

/faming/27541.html 类别: 发明专利 日期: 2024-12-28
一种乌帕替尼中间体及成盐中间体的制备方法 CN202311585549.7

涉及有机合成技术领域,具体涉及一种乌帕替尼中间体及成盐中间体的制备方法,所述乌帕替尼中间体的制备方法为:惰性气体保护,加热条件下,化合物2在浓硫酸的作用下进行合环、脱Cbz及脱Ts反应,反应结束后,经后处理得到乌帕替尼中间体化合物1。本发明所述制备方法简化了乌帕...

/faming/27526.html 类别: 发明专利 日期: 2023-12-27
一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 CN202011435925.0

本发明公开了一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法,所述导电银浆由如下质量百分比的原料制备得到:银粉75%~83%、玻璃粉1%~5%、氧化铝颗粒0.1%~1%、有机载体15%~20%;所述银粉为球状银粉,平均粒径为450~550nm;所述有机载体包括溶剂、添加剂、增塑剂、黏结...

/faming/24916.html 类别: 发明专利 日期: 2021-04-06
一种芯片封装体的制备方法 CN202011493973.5

本发明公开了一种芯片封装体的制备方法,属于芯片封装技术领域。一种芯片封装体的制备方法,包括所述方法基于一种芯片封装设备来实现,所述一种芯片封装设备包括工作台,工作台上方后侧设有挡板,挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片,工作台上方中部左右两端均...

/faming/24915.html 类别: 发明专利 日期: 2021-04-06
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