一种无机阻尼复合材料及其制备方法 CN201310134455.8

本发明公开一种无机阻尼复合材料及其制法，按重量计，该材料由无机材料基体100份，压电填料填料10～150份，导电填料1～50份，助剂1～50份组成，其中无机材料基体包括水泥，玻璃，陶瓷以及沥青；压电填料为平均粒径为100nm～100um的压电陶瓷，导电填料为碳系有机化合物，将上述组分按上述比例固化成型即得到无机阻尼复合材料。本发明提供的无机阻尼材料有较好的阻尼效应，能有效地消除噪声，可以广泛的应用于交通运输，大型建筑，医用卫生材料等领域。
专利号：201310134455.8
专利申请日：2013.04.17
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.07.24
分类号：
申请（专利权）人：武汉理工大学
发明（设计）人：黄志雄;余龙颖;童亚军;黄坤;秦岩;梅启林;王雁冰;张联盟
国别省市：湖北;42