电子元件及其与电路板的组装方法 CN201210384730.7

本发明电子元件用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面，包括一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部；以及一压制件，位于所述端子远离所述电路板的一侧，且活动连接于所述主体，能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换，在初始状态，所述焊接部位于对应所述锡膏外侧，在最终状态，所述压制件压制所述端子抵接部，使所述焊接部接触对应所述锡膏。本发明还提供一种上述电子元件与电路板的组装方法。
专利类型：发明
专利号：201210384730.7
专利申请日： 2010.12.02
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.3.27
分类号：
申请（专利权）人：番禺得意精密电子工业有限公司
发明（设计）人：周志中
国别省市：广东;44