研磨垫及其制造方法以及玻璃基板的制造方法 CN201180022832.8

本发明的目的在于提供能够通过使粗研磨后的研磨对象物的端部形状成为羽状而使精研磨后的研磨对象物包括端部在内平坦的研磨垫以及使用该研磨垫的玻璃基板半导体的制造方法。为了实现该目的，对具有由热固性聚氨酯发泡体构成的研磨层的研磨垫进行调节，以使热固性聚氨酯发泡体在水中浸渍24小时后的阿斯卡C硬度值以60秒值计为82以下，并且使频率为1.6Hz时的拉伸储能模量E’(30℃)的值满足下述式(1)：Y＜5X-150(1)(式(1)中，Y为拉伸储能模量E’(MPa)，X为在水中浸渍24小时后的阿斯卡C硬度值(60秒值))。
专利类型：发明
专利号：201180022832.8
专利申请日：2011.07.15
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.1.16
分类号：
申请（专利权）人：东洋橡胶工业株式会社
发明（设计）人：佐藤彰则;石坂信吉
国别省市：日本;JP