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多孔烧结保温空心砌块及其制备工艺 CN201210305687.0


本发明公开了一种多孔烧结保温空心砌块及其制备工艺,其砌块的孔洞率为35%~60%、密度为700kg/m3~1000kg/m3、导热系数不大于0.22W/m·K,由以下重量百分比的成分组成:固体废弃物30%~45%、无机粘结剂45%~55%、微孔造孔剂5%~15%;其制备工艺包括步骤:一、颗粒级配,二、筛分分级,三、原料称量,四、混合均化及陈化,五、挤出成型,六、切码运,七、干燥,八、焙烧。本发明设计合理,实现方便,固体废弃物利用率高,节能环保,烧结保温空心砌块的孔洞率高,密度小,热工性能高,强度高,尺寸稳定,不易产生裂纹,能够大面积推广使用,具有良好的经济效益和社会效益。
专利类型:发明
专利号:201210305687.0
专利申请日:2012.08.26
公开(公告)号:
公开(公告)日:2012.12.5
分类号:
申请(专利权)人:西安墙体材料研究设计院
发明(设计)人:权宗刚;肖慧
国别省市:陕西;61


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