多孔烧结保温空心砌块及其制备工艺 CN201210305687.0

本发明公开了一种多孔烧结保温空心砌块及其制备工艺，其砌块的孔洞率为35％～60％、密度为700kg/m3～1000kg/m3、导热系数不大于0.22W/m·K，由以下重量百分比的成分组成：固体废弃物30％～45％、无机粘结剂45％～55％、微孔造孔剂5％～15％；其制备工艺包括步骤：一、颗粒级配，二、筛分分级，三、原料称量，四、混合均化及陈化，五、挤出成型，六、切码运，七、干燥，八、焙烧。本发明设计合理，实现方便，固体废弃物利用率高，节能环保，烧结保温空心砌块的孔洞率高，密度小，热工性能高，强度高，尺寸稳定，不易产生裂纹，能够大面积推广使用，具有良好的经济效益和社会效益。
专利类型：发明
专利号：201210305687.0
专利申请日：2012.08.26
公开（公告）号：
公开（公告）日：2012.12.5
分类号：
申请（专利权）人：西安墙体材料研究设计院
发明（设计）人：权宗刚;肖慧
国别省市：陕西;61