晶硅太阳能电池背电极形成用无铅银导电浆料的组成及制备方法 CN201210166984.1

本发明属于太阳能电池新材料领域，特别涉及一种晶硅太阳能电池背面电极形成用的无铅银导电浆料的组成及制备方法。该无铅银导电浆料主要由以下按质量百分比计的原料混合而成：银粉60-70%，无机玻璃粉1-10%，有机粘合剂25-35%，无机添加剂0.5-1%。本发明的无铅银导电浆料印刷在晶硅太阳能电池的背面，经红外快烧工艺（硅片表面实际峰值温度780-810℃，峰值时间1-2S），在晶硅太阳能电池片的背面可形成高附着力、高可靠性银电极。该银导电浆料无铅，无镉，经过印刷烧结，可在晶硅太阳能电池背面形成焊接性能好，附着力强，可靠性高的银电极。
专利类型：发明
专利号：201210166984.1
专利申请日：2012.05.28
公开（公告）号：
公开（公告）日：2012.11.7
分类号：
申请（专利权）人：杭州正银电子材料有限公司
发明（设计）人：杨荣春;杨锐昌;熊胜虎;杨华
国别省市：浙江;33