晶硅太阳能电池正面电极形成用无铅银导电浆料及其制备方法 CN201210166985.6

本发明属于太阳能电池新材料领域，特别涉及一种晶硅太阳能电池正面电极形成用无铅银导电浆料及其制备方法。该无铅银导电浆料主要由以下按质量百分比计的原料混合而成：银粉80-85%，玻璃粉1-5%，铂基材料0.01-0.05%，有机粘合剂10-15%。本发明的银导电浆料在红外烧结炉快速热处理过程中，对SiNX层和硅基体有合适的侵蚀速率，线电阻低，可焊性好，与基材有良好的接触和附着力。
专利类型：发明
专利号：201210166985.6
专利申请日：2012.05.28
公开（公告）号：
公开（公告）日：2012.10.31
分类号：
申请（专利权）人：杭州正银电子材料有限公司
发明（设计）人：杨荣春;杨锐昌;熊胜虎;杨华
国别省市：浙江;33