集成电路制造工艺技术专利02

1  存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置（日本-27页）
 2 信号转换装置及其在大规模集成电路上的应用（日本-22页）
 3  大规模集成电路的配置方法（日本-17页）
 4 大规模集成电路（LSI），控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方... （日本-2
 5 混合集成电路装置的制造方法（日本-36页）
 6 电平移位电路和半导体集成电路（日本-44页）
 7 半导体集成电路系统（日本-23页）
 8 半导体集成电路（日本-19页）
 9 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法（日本-21页）
 10 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路（日本-42页）
 11 集成电路测试装置（日本-19页）
 12 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法（日本-38页）
 13 复合集成电路的设计验证方法（日本-26页）
 14 集成电路装置（日本-17页）
 15 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备（日本-36页）
 16 集成电路芯片元部件进给装置（日本-38页）
 17 半导体集成电路器件的制造方法（日本-42页）
 18 半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局（日本-16页）
 19 混合集成电路装置（日本-44页）
 20 同步延迟电路以及半导体集成电路装置（日本-29页）
 21 用于非接触型集成电路卡的半导体集成电路装置（日本-32页）
 22 非辐射介质线及其集成电路（日本-26页）
 23 半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置（日本-34页）
 24 显示用驱动集成电路及使用该集成电路的电子装置（日本-24页）
 25 半导体集成电路的故障分析装置及其方法（日本-14页）
 26 半导体集成电路器件及其设计方法（日本-19页）
 27 改善了低电压工作特性的半导体集成电路装置（日本-17页）
 28 集成电路内装振荡电路（日本-24页）
 29 具有三态逻辑门电路的半导体集成电路（日本-23页）
 30 搭载有DRAM的半导体集成电路（日本-21页）
 31 能在外部监视内部电压的半导体集成电路装置（日本-39页）
 32 集成电路组件和半导体元件（日本-36页）
 33 减少不需要电流的半导体集成电路（日本-18页）
 34 具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统（日本-17页）
 35 内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件（日本-21页）
 36 半导体集成电路的监视电路（日本-13页）
 37 具有内部测试电路的半导体集成电路器件（日本-16页）
 38 具有钳位电路的半导体集成电路装置（日本-24页）
 39 半导体集成电路的数据传送电路（日本-17页）
 40 对集成电路产生测试码模式的方法（日本-37页）
 41 三重阱结构的半导体集成电路的制造方法（日本-36页）
 42 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法（日本-28页）
 43 半导体集成电路中信号配线启动速度的改进（日本-32页）
 44 记录头集成电路及记录装置（日本-32页）
 45 半导体集成电路的逻辑合成方法（日本-46页）
 46 距离测定用集成电路（日本-32页）
 47 具有不辐射介质波导的电子部件和使用它的集成电路（日本-24页）
 48 互补金属氧化物半导体集成电路（日本-17页）
 49 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件（日本-23页）
 50 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置（日本-38页）
 51 具有确切的自诊断功能的半导体集成电路装置（日本-31页）
 52 制造大规模集成电路的处理设备（日本-18页）
 53 集成电路及该集成电路的测试方法（德国-8页）
 54 集成电路装置（德国-27页）
 55 具有至少一个电容的集成电路及其制造方法（德国-23页）
 56 由节拍信号产生具有相位移的输出节拍的集成电路（德国-15页）
 57 有浅沟槽隔离的集成电路器件（德国-8页）
 58 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法（德国-19页）
 59 集成电路制造方法及结构（德国-19页）
 60 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片（德国-9页）
 61 集成电路及其制造方法（德国-10页）
 62 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路（德国-11页）
 63 集成电路器件中的互连（德国-7页）
 64 在集成电路检测中识别接触错误的装置（德国-9页）
 65 带改进的片外驱动器的集成电路（德国-17页）
 66 带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法（德国-16页）
 67 集成电路卡模块及其生产工艺和设备（德国-10页）
 68 CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护（德国-9页）
 69 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架（德国-8页）
 70 集成电路中模拟电路部分的调整方法（德国-14页）
 71 超大规模集成电路的制造方法（china-13页）
 72 万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法（china-15页）
 73 采用闪速存储器作内存的智能卡集成电路（china-8页）
 74 一种阵列式光敏开关集成电路（china-6页）
 75 带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法（china-8页）
 76 双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法（china-8页）
 77 数字控制集成电路系统（china-43页）
 78 利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法（china-24页）
 79 一种可靠性提高的E#+[2]PROM集成电路（china-10页）
 80 球点阵列集成电路封装的方法（china台湾-9页）
 81 可控制多轴转动位置的集成电路（china台湾-17页）
 82 分散式输出入控制集成电路（china台湾-15页）
 83 电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法（china台湾-13页）
 84 具有自毁功能的集成电路（china台湾-10页）
 85 封装集成电路基板及其制造方法（china台湾-8页）
 86 一种集成电路的封装结构（china台湾-12页）
 87 多晶片集成电路封装结构（china台湾-14页）
 88 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法（china台湾-26页）
 89 集成电路封装单元分割方法（china台湾-21页）
 90 集成电路制造工艺中元件误差的修正系统（china台湾-17页）
 91 嵌入式集成电路组件（china台湾-22页）
 92 集成电路封装的堆叠模组（china台湾-9页）
 93 使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法（china台湾-16页）
 94 集成电路模块的制造方法（china台湾-13页）
 95 集成电路的封装体基座构造及制造方法（china台湾-10页）