1、350吨焊锡丝挤压机
2、BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
3、Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
4、半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
5、波峰焊用无铅软钎焊料合金
6、从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
7、带时间温度指示的焊锡膏
8、低质粗锡直接电解生产优质精锡的方法
9、电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
10、调整镀锡丝拉伸强度的方法
11、镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
12、高精度锡球筛选机
13、高黏附力无铅焊锡膏
14、含锡渣直接电解生产精锡的工艺
15、焊锡箔、半导体器件、电子器件、半导体组件及功率组件
16、焊锡膏
17、焊锡膏2
18、焊锡膏3
19、焊锡膏、焊接成品及焊接方法
20、焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
21、焊锡及使用它的安装品
22、焊锡丝自动输出器
23、焊锡凸块的形成方法
24、焊锡压著机的加热工具
25、焊锡助焊剂喷雾装置
26、火焊锡产品
27、烙铁锡丝回收清洁器
28、铝焊锡丝
29、球阵式封装板电镀锡球的方法
30、双电热丝熔切法锡球制备机
31、无铅焊料
32、无铅焊料合金及其制备方法
33、无铅焊锡
34、无铅焊锡合金
35、无铅焊锡合金及使用该合金的电子部件
36、无氧化锡球颗粒的制备方法及所使用的成型机
37、无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置
38、析出型焊锡组合物及焊锡析出方法
39、锡炉及应用该锡炉的焊锡制备工艺
40、锡球高速裁切机
41、锡球剪力测试装置
42、锡球清洗机
43、锡球球体成型机
44、锡球整平方法
45、锡-锌系无铅焊锡合金、其混合物及焊锡接头
46、锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头
47、锡珠的制造方法
48、芯片封装焊接用锡球的制造方法
49、一次性锡球球体成形机
50、一种Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡
51、一种Al-Cu-Sn系无铅焊锡
52、一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
53、一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构
54、一种低熔点金属焊接球及电子零件
55、一种低熔点无铅焊锡
56、一种低锡铅合金焊料及制作方法
57、一种耐高温的焊锡条(块)及其制作工艺
58、一种曲轴用铜锡球铁材料
59、一种无铅焊锡
60、一种锡球生产工艺
61、以复斜角度焊锡的焊锡装置
62、用粗焊锡生产高纯锡的工艺
63、用于封装半导体芯片贴片的锡球的制造方法
64、用于焊锡膏的焊剂组合物
65、用于配制焊锡膏的焊煤组合物
66、在有机电路板上进行电镀焊锡的方法
