国外环氧树脂及其制品生产工艺技术专利01

国外环氧树脂及其制品生产工艺技术专利（一）

1 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板（日本-21页）
 2 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置（日本-18页
 3 结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物（日本-19页）
 4 含脲基团的多胺,其制备方法及其作为环氧树脂硬化剂的应用（德国-16页）
 5 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法（日本-11页）
 6 环氧树脂组合物及其生产方法（日本-18页）
 7 用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物（日本-15页）
 8 用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法（日本-9页）
 9 环氧树脂组合物和半导体装置（日本-9页）
 10 环氧树脂组合物（日本-13页）
 11 生产高荧光酚－二羰基缩合物的方法,由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压材料（荷兰-23页
 12 抗冲击环氧树脂组合物（德国-19页）
 13 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件（日本-11页）
 14 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板（日本-17页）
 15 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板（日本-35页）
 16 环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物（日本-17页）
 17 环氧树脂组合物和半导体装置（日本-16页）
 18 环氧树脂及其稳定的水分散体（美国-17页）
 19 可固化的环氧树脂组合物（瑞士-12页）
 20 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、
 21 环氧树脂水乳状液的酸催化聚合及其应用（美国-18页）
 22 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置（日本-22页）
 23 酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法（日本-18页）
 24 环氧树脂组合物和半导体器件（日本-25页）
 25 聚合物和环氧树脂组合物（日本-28页）
 26 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法（日本-24页）
 27 环氧树脂组合物及半导体装置（日本-10页）
 28 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体器件（日本-21页
 29 苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组合物（瑞士
 30 烃－酚树脂以及环氧树脂的制造方法（日本-20页）
 31 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板（日本-18页）
 32 环氧树脂的固化剂,环氧树脂组合物和制备硅烷－改性酚树脂的方法（日本-24页）
 33 用于环氧树脂的水可分散固化剂（荷兰-26页）
 34 芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体（日本-43页）
 35 用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂（德国-8页）
 36 用于环氧树脂的水相容性固化剂（荷兰-33页）
 37 用于可光固化涂料的含氮环氧树脂（美国-26页）
 38 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件（日本-18页）
 39 环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系（美国-32页）
 40 用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品（日本-53页）
 41 环氧树脂组合物及成型物（日本-50页）
 42 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法（日本-16页）
 43 用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂组合物（荷
 44 用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物（荷兰-35页）
 45 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料（日本-54页）
 46 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件（日本-19页）
 47 环氧树脂组合物（瑞士-12页）
 48 导电环氧树脂组合物、各向异性导电粘合剂薄膜及电连接方法（美国-22页）
 49 阻燃环氧树脂组合物（美国-21页）
 50 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物（日本-23页）
 51 酚•氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板（日本-19页）
 52 环氧树脂的水分散体（荷兰-40页）
 53 SF#-[6]气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物（日本-49页）
 54 多缩水甘油基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用（瑞士-20页）
 55 环氧树脂和树脂密封型半导体装置（日本-12页）
 56 具有含环氧树脂和硅氧烷交联的聚合物的粘合剂层的逆向反射制品（美国-16页）
 57 生产环氧树脂的方法（日本-16页）
 58 含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物（瑞士-31页）
 59 贮存稳定的环氧树脂基模塑粉（瑞士-10页）
 60 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件（日本-19页）
 61 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法（日本-15页）
 62 用于固化环氧树脂的改进的固化催化剂（美国-23页）
 63 冷固化的环氧树脂配方（美国-14页）
 64 酮聚合物－环氧树脂共混组合物（美国-11页）
 65 电线圈的浸渍方法,以及浸渍所选用的环氧树脂组合物（瑞士-21页）
 66 环氧树脂组合物及其用途（日本-47页）
 67 高度提纯的环氧树脂（日本-7页）
 68 环氧树脂组合物及其应用（日本-46页）
 69 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件（日本-28页）
 70 环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用（美国-32页）
 71 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板（日本-11页）
 72 用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物（日本-12页）
 73 液态环氧树脂铸封材料（日本-11页）
 74 环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质（日本-16页）
 75 环氧树脂组合物（日本-19页）
 76 环氧树脂组合物（荷兰-10页）
 77 半导体封装用环氧树脂液体组合物（日本-13页）
 78 环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物（日本-22页）
 79 环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件（日本-12页）
 80 环氧树脂成型品的注射成型方法和可注射成型的环氧树脂组合物（日本-22页）
 81 在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯（荷兰-14页）
 82 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板（日本-14页）
 83 环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法（荷兰-11页）
 84 用硼酸或其类似物加速固化的可固化环氧树脂（美国-11页）
 85 环氧树脂,环氧树脂组合物及其硬化产物（日本-11页）
 86 含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物（荷兰-17页）
 87 环氧树脂用环氧化的单羟基化橡胶增韧改性剂（荷兰-21页）
 88 环氧树脂组合物（日本-10页）
 89 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法（日本-25页）
 90 用于环氧树脂的环氧化低粘度橡胶增韧改性剂（荷兰-18页）
 91 核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物（瑞士-38页）
 92 高温环氧树脂（英国-16页）
 93 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物（日本-9页）
 94 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件（日本-48页）
 95 含有红磷的环氧树脂组合物（荷兰-8页）
 96 环氧树脂组合物（日本-22页）
 97 改性环氧树脂（荷兰-16页）
 98 环氧树脂及其制备方法（日本-11页）
 99 光半导体元件包封用环氧树脂组合物（日本-17页）
 100 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件（日本-23页）

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