日本芯片制造方法_芯片制造技术专利

1 具有熔丝元件的半导体芯片（32页）
 2 具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的ＩＣ裸芯片的磁头及其制造方法（10页）
 3 集成电路芯片及使用该芯片的显示装置（17页）
 4 集成电路（ＩＣ）芯片中实现的图象处理设备（24页）
 5 半导体芯片焊接用台阶状图案（13页）
 6 半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法（18页）
 7 用母掩模在中间掩模上形成ＩＣ芯片的图形用的曝光方法（43页）
 8 半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体（26页）
 9 形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法（24页）
 10 于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片（14页）
 11 芯片感抗器（11页）
 12 芯片天线及其制造方法（19页）
 13 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法（58页）
 14 半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器（55页）
 15 布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器（41页）
 16 液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法（17页）
 17 多芯片组件（15页）
 18 凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片（31页）
 19 芯片传送装置和传送方法（15页）
 20 芯片型半导体器件（13页）
 21 半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法（114页）
 22 ＩＣ芯片读写装置（19页）
 23 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法（34页）
 24 倒装芯片型半导体装置及其制造方法（22页）
 25 芯片天线及其制造方法（28页）
 26 基板、显示装置、基板与ＩＣ芯片的安装及安装键合方法（24页）
 27 芯片部件供给装置（27页）
 28 芯片型多联电子器件（8页）
 29 芯片倒装型半导体器件及其制造方法（47页）
 30 芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法（54页）
 31 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法（14页）
 32 多芯片半导体器件和存储卡（31页）
 33 芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备（50页）
 34 光学拾取装置和激光二极管芯片（17页）
 35 利用薄热电片生产多个器件芯片的方法（21页）
 36 光学膜积层芯片的制法（27页）
 37 集成电路芯片元部件进给装置（38页）
 38 芯片元件进给器（27页）
 39 芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件（42页）
 40 ＩＣ芯片安装方法及带ＩＣ芯片的磁头悬置体组件的制造方法（18页）
 41 ＩＣ芯片、带ＩＣ芯片的磁头悬置组件以及它们的制造方法（16页）
 42 基因检测芯片、检测装置及检测方法（27页）
 43 受光器件阵列和受光器件阵列芯片（18页）
 44 自扫描型发光元件阵列芯片的布置方法（12页）
 45 玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料（12页）
 46 氧化物磁性材料和芯片（38页）
 47 安装半导体芯片的方法（57页）
 48 基因的一个碱基转换ＳＮＰ与点突变的检测方法、检测装置及其检测芯片（14页）
 49 从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构（23页）
 50 ＤＮＡ芯片（26页）
 51 芯片型电子元件（8页）
 52 具有ＩＣ芯片的磁头悬置装配体的制造方法（13页）
 53 用超声焊接法将磁头ＩＣ芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件（33页）
 54 芯片零件的安装结构及其安装方法（15页）
 55 不具芯片的浪涌吸收器（26页）
 56 双场效应晶体管芯片以及安装该芯片的方法（14页）
 57 软磁性铁氧体粉末的制造方法和层压芯片电感器的制造方法（17页）
 58 驱动ＩＣ芯片及打印头（20页）
 59 微处理器和动态随机存取存储器在同一芯片的半导体器件（52页）
 60 各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置（24页）
 61 集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备（22页）
 62 芯片型ＰＴＣ热敏电阻（37页）
 63 芯片型ＰＴＣ热敏电阻及其制造方法（23页）
 64 样品成分分析系统及用于其中的传感器芯片和传感器外盒（74页）
 65 电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法（20页）
 66 用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法（15页）
 67 研磨用芯片（31页）
 68 数据记录重放方法及装置、鉴别方法以及半导体芯片（24页）
 69 芯片型ＰＴＣ热敏电阻（39页）
 70 集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置（15页）
 71 芯片焊接焊料（19页）
 72 用于固定化和扩增ＤＮＡ的基体，在基体上固定了ＤＮＡ的ＤＮＡ－固定化芯片，以及扩增ＤＮＡ的方
 73 图像传感器芯片以及安装了该芯片的图像读取装置（15页）
 74 芯片元件的分隔进给器（17页）
 75 具有芯片错误恢复电路的可编程只读存储器（12页）
 76 装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件（20页）
 77 芯片运输用包覆胶带和封合结构（16页）
 78 装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法（28页）
 79 光学膜重叠芯片制造方法及光学膜重叠中间体（35页）
 80 在玻璃上带有芯片的液晶显示器件（17页）
 81 从半导体晶片中分离芯片的方法（21页）
 82 半导体封装及其倒装芯片接合法（34页）
 83 半导体芯片的小型化（24页）
 84 一种芯片封装型半导体器件及其生产方法（22页）
 85 多芯片组件构造体及其制造方法（31页）
 86 无芯片过压吸收器（19页）
 87 芯片封装装置（15页）
 88 图像读取装置及其图像传感芯片（36页）
 89 半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及ＩＣ卡（18页）
 90 芯片部件安装装置（15页）
 91 芯片部件安装装置（16页）
 92 芯片形ＰＴＣ热敏电阻及其制造方法（44页）
 93 多芯片模块（48页）
 94 光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体（30页）
 95 在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置（23页）
 96 芯片型半导体装置的制造方法（17页）
 97 图象传感器芯片及图象传感器（19页）
 98 半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法（18页）
 99 装有电路芯片的卡及电路芯片组件（28页）
 100 安装电路芯片和电路芯片模块的卡（20页）
 101 芯片零件供给装置（28页）
 102 芯片零件供给装置（27页）
 103 微型计算机及多芯片组件（32页）
 104 芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置（31页）
 105 半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法（14页）
 106 半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜（55页）
 107 芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备（14页）
 108 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法（15页）
 109 半导体芯片贴装板及贴片方法（19页）
 110 超声波振动连结芯片安装器（14页）
 111 倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置（9页）
 112 半导体芯片及半导体芯片的制造方法（26页）
 113 芯片电子器件及其制造方法（21页）
 114 芯片焊接装置和焊接方法（16页）
 115 图象传感器芯片及其制造方法及图象传感器（26页）
 116 用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座（26页）
 117 驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备（21页）
 118 芯片载体及使用它的半导体装置（18页）
 119 多芯片集成电路卡和使用该卡的集成电路卡系统（26页）
 120 用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置（16页）
 121 在同一芯片上形成存储器和处理器的微型计算机（64页）
 122 按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法（26页）
 123 具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件（19页）
 124 用于安装半导体芯片的引线框架（23页）
 125 芯片自动补充机（21页）
 126 装有非易失性存储器的单芯片微算机（22页）
 127 半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片（69页）
 128 制造芯片封装型半导体器件的方法（39页）
 129 迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法（37页）
 130 芯片定位器（24页）
 131 芯片元件集合体（27页）
 132 芯片型压电谐振元件（67页）
 133 芯片型铝电解电容器（9页）
 134 芯片器件供给装置（29页）
 135 能阱芯片型压电谐振组件（23页）
 136 集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构（21页）
 137 芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用（33页）
 138 带半导体芯片的电子部件（23页）
 139 多芯片模块（55页）
 140 集成电路的芯片供给系统（25页）
 141 钟表上集成电路芯片的安装结构（20页）
 142 芯片电感器及其制造方法（16页）
 143 芯片式元件的自动安装设备（54页）
 144 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置（55页）

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