1 有自测试能力的超大规模集成电路（美国-43页）
2 一种阵列重新配置设备以及特别适用于超大规模集成电路的方法（美国-44页）
3 超大规模集成电路的局部互连方法及其结构（美国-90页）
4 散热性能改善了的大规模集成电路封装（美国-11页）
5 用于亚微米超大规模集成电路的金属间介质平面化（美国-19页）
6 超大规模集成电路静态随机存储器（美国-61页）
7 超大规模集成电路组件的自调节散热装置（美国-11页）
8 具有引腿向后兼容性和功能向前可扩性的大规模集成电路微处理机组件（美国-25页）
9 具有向后接脚相容性的大规模集成电路微处理机芯片（美国-24页）
10 带有掺氧保护层的铁电集成电路及其制备方法（美国-25页）
11 顺序制作的集成电路封装（美国-19页）
12 用于直接广播卫星电视的直接变频调谐器集成电路（美国-17页）
13 一种集成电路组装系统和组装方法（美国-19页）
14 封装集成电路的系统和方法（美国-24页）
15 具有批量操作用非易失性单元的块选择的标志寄存器的集成电路（美国-19页）
16 具有虚拟高速缓存的发声集成电路（美国-17页）
17 以激光为基础的集成电路的修理或重新构型的方法和系统（美国-20页）
18 用于封装集成电路的系统和方法（美国-22页）
19 可扩充存储器的集成电路装置（美国-19页）
20 母液选择沉淀法制备集成电路（美国-28页）
21 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件（美国-9页）
22 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装（美国-9页）
23 用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法（美国-15页）
24 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线（美国-9页）
25 减少混合信号集成电路中的数字开关噪声的方法和装置（美国-13页）
26 用于将逻辑集成电路的逻辑功能测试数据映射为物理表述的集成电路测试软件系统（美国-23页）
27 集成电路的平面化塑料封装模块（美国-16页）
28 用于降低集成电路中芯片开裂的方法（美国-10页）
29 减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法（美国-21页）
30 光学图像传感集成电路的单片规模封装（美国-7页）
31 用于铜金属化集成电路的丝焊工艺（美国-13页）
32 具有冷却装置的图像传感器集成电路组件（美国-7页）
33 将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置（美国-17页）
34 铜镀层集成电路焊点的结构和方法（美国-15页）
35 将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局（美国-11页）
36 测试集成电路的方法和装置（美国-12页）
37 层叠的集成电路封装（美国-20页）
38 具有差分信号线平衡扭绞的集成电路（美国-13页）
39 具有自偏置及单插脚射频信号输入的集成电路装置（美国-19页）
40 单片微波集成电路－波导射频过渡结构和相关方法（美国-12页）
41 用于固定集成电路封装到散热片的安装结构（美国-12页）
42 提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案（美国-25页）
43 集成电路组件插座（美国-17页）
44 在集成电路中用于数据和定时信号的予取结构及其方法（美国-44页）
45 具有馈孔连接的多个器件集成电路块（美国-10页）
46 对氢暴露具有低敏感度的铁电集成电路及其制造方法（美国-27页）
47 采用干法和湿法腐蚀制造铁电集成电路的方法（美国-25页）
48 用于绝缘体上硅集成电路的掩埋图形的导体层（美国-21页）
49 包含以不同频率操作的子电路的集成电路（美国-20页）
50 用于把卡与集成电路连接的插座和装有这种插座的单元（美国-21页）
51 集成电路芯片的插槽（美国-16页）
52 球形半导体集成电路（美国-41页）
53 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列（美国-28页）
54 形成集成电路的方法（美国-10页）
55 利用氧来抑制和修复氢退化的制造铁电集成电路的方法（美国-27页）
56 制造铁电集成电路的方法（美国-40页）
57 用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法（美国-24页）
58 一种半导体集成电路（美国-33页）
59 反窜改集成电路（美国-15页）
60 多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法（美国-12页）
61 每个非易失存储单元可存储和检索多数字位的集成电路（美国-38页）
62 集成电路装置及其制造方法（美国-12页）
63 集成电路的测试方法与装置（美国-29页）
64 在使用单台设备的密闭环境中用作集成电路的探测、测试、老化、修复和编程的方...（美国-25
65 用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统（美国-16页）
66 一种制造低介电常数中间层的集成电路结构的方法（美国-17页）
67 封装集成电路的方法（美国-14页）
68 电介质组合物和集成电路装置（美国-16页）
69 有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法（美国-17页）
70 集成电路布线（美国-14页）
71 高性能的集成电路封装（美国-16页）
72 集成电路芯片（美国-23页）
73 用于集成电路的非击穿触发静电放电保护电路及其方法（美国-12页）
74 互阻抗函数的产生方法及集成电路（美国-11页）
75 在超柔基片上丝焊集成电路的方法（美国-20页）
76 集成电路空气桥结构及其制造方法（美国-19页）
77 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装（美国-26页）
78 带有集成去耦电容器的集成电路（美国-13页）
79 具有固定桁条的集成电路触点（美国-13页）
80 集成电路的温度管理（美国-20页）
81 在集成电路上形成导电路径的导体和方法（美国-19页）
82 单片高频集成电路结构及其制造方法（美国-38页）
83 四操作器在音响合成时灵活组合的方法和集成电路（美国-13页）
84 制造单片多功能集成电路器件的方法（美国-42页）
85 集成电路及其形成方法（美国-27页）
86 带有可焊引线架的集成电路器件（美国-19页）
87 在集成电路中形成隔离的方法和结构（美国-12页）
88 具有平面构图表面的多片组件和集成电路衬底（美国-22页）
89 供多个各有自偏压电路的分立集成电路用的共用偏压电路（美国-7页）
90 解除集成电路内设噪声抑制器工作的方法和装置（美国-21页）
91 一种顶部基片连接的CMOS集成电路及其制造方法（美国-9页）
92 集成电路绝缘工艺方法（美国-19页）
93 在多晶硅上具有平滑界面的集成电路（美国-18页）
94 具有倾斜外围电路的集成电路器件（美国-8页）
95 高密度互补型金属氧化物半导体集成电路制造工艺（美国-20页）
96 集成电路组件的直接安装（美国-34页）
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