1 C081141914.8 一种用于制造半导体组件的干式蚀刻方法
2 C080817395.8 粗蚀刻硅太阳能电池的工艺
3 C091136266.9 用电脑刻绘光固化技术蚀刻贝壳海螺的方法
4 C081136227.8 用电脑刻绘光固化技术蚀刻玻璃的方法
5 C030817764.3 基于激光器可转换波长的蚀刻电路板加工系统
6 C012124909.1 蚀刻的方法
7 C002106404.0 包括聚酰亚胺层的叠层组件的蚀刻方法
8 C081803460.8 用于半导体蚀刻室的内衬
9 C031136692.3 蚀刻反应室动态微尘污染状态检测方法
10 C091144495.9 腐蚀剂和具有用腐蚀剂蚀刻之铜线的阵列式基片
11 C012152161.1 复印／传真／打印机铝型材配件化学纹理蚀刻的方法
12 C072159350.7 低回损蚀刻衍射光栅波分复用器
13 C041130382.4 一种氧掺杂硅碳化合物蚀刻停止层
14 C012160227.1 蚀刻液
15 C031142993.3 形成具有高深宽比的沟槽的蚀刻方法
16 C061808708.6 用于无机表面的蚀刻糊
17 C021808503.2 改善蚀刻多晶硅的均匀性和减少其蚀刻速率变化的方法
18 C081144814.8 去除焊垫窗口蚀刻后残留聚合物的方法
19 C001809636.0 用于高锰酸盐蚀刻液电化学再生的阴极
20 C011809336.1 制造电极的蚀刻方法
21 C061145141.6 在溅镀蚀刻工艺中监控蚀刻腔体内离子浓度的方法及装置
22 C002100957.0 利用非等向性湿蚀刻法来进行平坦化的方法
23 C061810393.6 一种在使用下游等离子体的绝缘蚀刻器中的改进的抗蚀剂剥离
24 C020805123.2 在栅极蚀刻处理后用湿式化学方法去除氧氮化硅材料
25 C090819168.9 除去剩余光致抗蚀剂和残留侧壁钝化物的原位后蚀刻方法
26 C002103423.0 有机底部抗反射涂布层的蚀刻方法
27 C042103189.4 在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法
28 C061811690.6 基于近红外分光计控制金属层蚀刻过程及再生用于金属层蚀刻过程的腐蚀剂的方法
29 C043103798.4 沟道蚀刻薄膜晶体管
30 C002106864.X 增进介电抗反射涂布层的光阻蚀刻选择比的方法
31 C052110120.5 金属蚀刻画的制造方法
32 C002107870.X 利用微影蚀刻制程制作喷墨式打印头的喷孔片的方法
33 C092107943.9 减少废气排放量的蚀刻方法
34 C061814265.6 用于清洁半导体设备上有机残余物和等离子蚀刻残余物的组合物
35 C071812958.7 解决与蚀刻沟道过程有关的光学边缘效应的器件与方法
36 C031814891.3 用于有机硅酸盐玻璃的低K蚀刻应用中的蚀刻后由氢进行的光刻胶剥离
37 C012106281.1 形成黏性强化层于铜层与蚀刻停止层间的方法
38 C091815034.9 磁控管等离子体用磁场发生装置、使用该磁场发生装置的等离子体蚀刻装置和方法
39 C001812321.X 相对于未掺杂二氧化硅和氮化硅能选择性蚀刻掺杂二氧化硅的蚀刻剂,其使用方法...
40 C002116110.0 降低氮化硅的湿蚀刻速率的方法
41 C063129753.6 影像传感器单层导线架二次半蚀刻制备方法及其封装结构
42 C063124018.6 蚀刻剂及蚀刻方法
43 C031815622.3 多晶硅栅极蚀刻后的无机抗反射涂层的干式各向同性移除
44 C021815564.2 有助于残留物去除的各向同性电阻器保护蚀刻
45 C053113481.5 天然大理石彩色蚀刻画及其制作方法
46 C082123083.8 控制接触窗微距的蚀刻方法
47 C022112346.2 蚀刻衍射光栅波分复用器
48 C082124914.8 银合金蚀刻液
49 C032141286.3 金属层蚀刻制造过程腐蚀水洗预防法
50 C052141285.5 于薄膜晶体管液晶显示器制造过程中的蚀刻方法
51 C032159061.3 金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
52 C062126227.6 减少蚀刻制作工艺期间微粒产生的方法
53 C093131945.9 含镍三氯化铁蚀刻废液的萃取分离方法
54 C041817958.4 在衬底中的大高宽比部件的蚀刻
55 C073133812.7 一种金属蚀刻地图的设计制作工艺
56 C082127845.8 蚀刻剂及其在提高蚀刻选择比上的应用
57 C091819004.9 具有良好蚀刻加工性的荫罩用Fe-Ni合金材料
58 C081818654.8 集成电路电感器结构以及非破坏性蚀刻深度测量
59 C002803144.X 蚀刻液组合物
60 C073145717.7 蚀刻后的形状良好的荫罩条材
61 C032129896.3 等离子体蚀刻方法及装置
62 C032130417.3 护垫蚀刻程序后去除氟化铝缺陷的方法
63 C063131163.6 在表面用聚焦电子束诱导化学反应蚀刻表面材料的方法
64 C051820298.5 蚀刻设备组件的清洗方法
65 C002800664.X 经过蚀刻的不锈钢板
66 C083141559.8 多重蚀刻仿铸铜工艺及其产品
67 C093122985.9 蚀刻沉积于半导体基底上的光阻层的方法
68 C051820351.5 绝缘膜的蚀刻方法
69 C003133069.X 可溶于光致抗蚀剂显影液的有机底部抗反射组合物及使用该组合物的光刻和蚀刻方...
70 C003156626.X Si蚀刻方法及蚀刻装置
71 C022146240.2 具有直立式洗净器的干蚀刻机台
72 C022804946.2 控制蚀刻选择性的方法和装置
73 C022147999.2 应用于制造流体轴承的蚀刻方法
74 C042146138.4 湿蚀刻装置
75 C013158763.1 多晶硅的蚀刻方法
76 C022147064.2 介电层回蚀刻方法
77 C043147087.4 生产蚀刻光导纤维束的方法和改良的蚀刻光导纤维束
78 C053125565.5 蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统
79 C032806039.3 蚀刻在玻璃基片类型的透明基片上沉积的层的方法
80 C0800310116505.6 用于叠层膜的组合式湿蚀刻方法及系统
81 C0800310100592.6 光致抗蚀剂蚀刻中前边界点技术
82 C082808152.8 使用碳氢化合物添加剂来消除在蚀刻有机低K电介质期间的微掩蔽
83 C0800310118044.6 以银为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物
84 C062808315.6 可湿式蚀刻的叠层体、绝缘薄膜及使用其的电子电路部件
85 C042806792.4 注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
86 C052153825.5 感应耦合等离子蚀刻机台及其电极结构
87 C082808782.8 用作气相反应器清洗、蚀刻及掺杂气体的全氟酮
88 C022808978.2 蚀刻有机抗反射涂层(ARC)的方法
89 C0700310120156.5 蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物制造反射板的方法
90 C0400310118884.2 蚀刻液
91 C002805914.X 硅化钌湿法蚀刻
92 C052157812.5 避免硅层蚀刻不均匀的方法
93 C0300310118526.1 用于多层铜和钼的蚀刻溶液及使用该蚀刻溶液的蚀刻方法
94 C023800308.2 蚀刻液组合物
95 C1100310124668.9 用于蚀刻介质材料的方法
96 C033153190.3 使用无氮介电蚀刻停止层的半导体元件及其制程
97 C033100196.3 以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法
98 C042812205.4 优良的碱蚀刻加工性及冲压加工性的聚酰亚胺膜
99 C083800417.8 清洁气和蚀刻气
100 C042811961.4 干蚀刻方法
101 C003101528.X 电浆蚀刻方法
102 C062812493.6 干蚀刻方法
103 C092809387.9 蚀刻用的高压无晶片自动清洗
104 C0200310123131.0 通过电化学蚀刻生产铌或钽成型物件的方法
105 C003104493.X 一种蚀刻方法
106 C043106121.4 使用单一光罩于多重蚀刻步骤的微影制程
107 C013104623.1 低介电常数介电质层的蚀刻方法
108 C052808162.5 用于蚀刻有机低K材料的特殊化学工艺
109 C063106764.6 防止阻挡层被过度蚀刻的方法与结构及其应用
110 C0200410007307.0 相对于掺杂的碳化硅选择蚀刻有机硅酸盐玻璃的方法
111 C021819582.2 清除由形成通孔的处理所产生的蚀刻残余物的方法
112 C062147384.6 蚀刻方法
113 C082806160.8 有机绝缘膜的蚀刻方法和双波纹处理方法
114 C003119947.X 电浆蚀刻夹框的改良
115 C0600410005084.4 用于相移掩模的嵌入式蚀刻阻止层
116 C003107403.0 形成半导体镶嵌结构的蚀刻制程
117 C0200310124962.X 蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置
118 C053800444.5 用于控制掺碳氧化物薄膜的蚀刻偏差的方法
119 C137211715 电解扫描文字图案蚀刻装置
120 C167217198 深度电解标志蚀刻头
121 C089201489.X 带金属蚀刻板的工艺瓷(漆)盘
122 C139203822.5 全指标自动控制印刷线路板蚀刻机
123 C090212683.0 激光蚀刻机
124 C110204498.2 蚀刻成型的金属箔画板
125 C140225082.5 漏膜式电解蚀刻机
126 C093213086.0 自动控制凹模印辊电蚀刻机
127 C125218539.3 蚀刻规版
128 C115222423.2 膜分离技术再生蚀刻液及无排放废液的电解蚀刻机
129 C096212261.0 垂直式蚀刻机的PC板传动装置
130 C108205838.1 便携式金属蚀刻机
131 C177236810.8 金属蚀刻版画
132 C187219075.9 生产核径迹膜的连续蚀刻装置
133 C167228425.7 蚀刻机摆动机构
134 C128225893.3 一种蚀刻深度传感器
135 C108220971.1 金属电蚀刻机
136 C157240518.6 手表底盖蚀刻安置板
137 C169235041.7 印章蚀刻机
138 C030219688.3 金属无酸蚀刻机
139 C189210638.9 金属蚀刻版画
140 C080245700.8 PC板竖直蚀刻机的板体传动装置
141 C010235732.1 IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构
142 C000243161.0 金属电蚀刻机
143 C060222967.6 蚀刻玻璃防盗汽车及汽车玻璃蚀刻用具
144 C010264258.1 金属蚀刻工艺画
145 C020230828.2 一种电子蚀刻机
146 C041221412.4 蚀刻机台中的晶片推升装置
147 C011222344.1 用于蚀刻工艺过程的晶片保护装置
148 C001215685.X 中性电解液蚀刻机
149 C071232335.7 有机电致发光显示面板铟锡氧化物电极的电化学蚀刻平坦化装置
150 C071267473.7 旋转蚀刻机用的化学液回收的再生装置
151 C071268820.7 金属蚀刻地图
152 C011270653.1 电路板蚀刻机
153 C012214996.1 金属蚀刻板条装饰门
154 C031228563.3 金属蚀刻装饰条相框
155 C042265078.4 两点聚焦实现通带平坦化的蚀刻衍射光栅波分复用器件
156 C072242311.7 电路板蚀刻机输送装置
157 C002241494.0 电路板蚀刻机输送装置
158 C092242310.9 电路板蚀刻机输送装置
159 C082287417.8 金属披覆板的电浆蚀刻进度监测结构
160 C002252396.0 蚀刻屏框的改良
161 C012265236.1 蚀刻衍射光栅波分复用器
162 C093215649.9 水晶玻璃镶嵌金属蚀刻画
163 C083251026.8 垂直式薄板蚀刻机的输送装置
164 C003279665.X 蚀刻式喷墨打印机滚轴
