1 165108628 对印刷电路原料板钻孔内塑料层的去涂及蚀刻工艺
2 105107802 具有埋置接点的集成电路制造工艺
3 085107650 金属层制版印刷术中作抗反射涂层用的无定形硅
4 085108070 碱液清洗方法
5 085108350 装饰板的制造方法
6 166102448 制造薄膜线条的工艺
7 136103055 含有环状氟化磺酸盐表面活性剂蚀刻溶液
8 126103174 半导体器件及其制造方法
9 085103830 高密度动态随机存取存储器(RAM)的槽式电容器的制造方法
10 175103419 《玻璃彩印版画》制作工艺
11 145101736 利用钨-二元醇复合物溶解金属
12 135101035 高压铝阳极箔两步电化学蚀刻方法
13 125101034 高压铝阳极箔的两步电化学和化学蚀刻法
14 116105713 集成底板
15 116103233 利用氟化气体混合物进行硅的等离子体蚀刻
16 115106153 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
17 116106513 带安全孔的密封容器盖和制造方法
18 175109259 大型玻璃镶嵌壁画的工艺方法
19 146108046 垂直倒相器电路
20 096100381 太阳能电池阵列
21 136107855 应用侧壁及去除技术制做亚微米掩模窗口的方法
22 136108395 用阳极化硅内层的开槽和氧化形成的半导体隔离
23 117100973 半导体器件的制造方法
24 127104354 电容压力传感器
25 087104640 集成电路绝缘工艺方法
26 167105618 带有改进的安全排气口的密封容器盖及其制造方法
27 177106069 聚缩醛树脂制品表面处理方法
28 127106114 集成电路制造方法
29 137105825 彩色阴极射线管荫罩板的制造方法
30 127101184 印刷电路板中通孔的暂时密封方法
31 177108379 蚀刻玻璃及其制造方法
32 127101014 金属蚀刻版画
33 107103172 花岗石上蚀刻字画的化学溶解液及方法
34 128101174 动态随机存取存储单元及其制造方法
35 168103828.8 用四氮化三硅涂层制造太阳电池的方法
36 177105091.9 电镀含铬废水的处理方法
37 088100801.X 滚筒(轮)钢模快速深度化学蚀刻
38 178109216.9 按图案制造氧化物超导材料薄膜的方法
39 159100821.7 聚缩醛制品粘合力的改进方法
40 089102686.X 在轧辊表面形成微型图案的方法与设备,
41 089107306.X 稳定的过氧化氢组合物
42 159107302.7 含有取代的苯酚化合物的过氧化氢组合物
43 089108107.0 制造太阳能电池阵列的方法
44 169104990.8 一种制造半导体器件的方法
45 120103274.3 印刷线路板的制造方法
46 119104354.3 导电塑料制件的制备方法
47 160108147.7 动态随机存取存储单元
48 170106499.8 集成电路隔离工艺
49 100104393.1 半导体器件及其制造方法
50 160100145.7 一种用半导体技术加工制作表盘的方法
51 170110066.8 使用卤化物的铜蚀刻方法
52 130110264.4 微电化泵及其制造方法
53 100101025.1 晶片中的挠性构件及其制造方法
54 181101627.9 剃刀刀片制造工艺
55 101103772.1 一种用于研究或改变在真空或保护气体中的样品表面的装置
56 141103400.5 用准分子激光的光刻作用对光学制品表面进行仿形加工的方法
57 140104679.5 一步法高速钢雕技术
58 120106689.3 铝板表面的化学蚀刻方法
59 132100113.4 大理石和玻璃上蚀刻字画的工艺
60 091100122.0 废蚀刻液中铜的回收方法
61 092102897.0 热式光检测器及其制造方法
62 091107264.0 花纹轧辊和模板刻花工艺
63 112104552.2 多极场致电子发射器件及其制造方法
64 122107507.3 机床刻度环光刻工艺方法
65 132110057.4 铜图形的电解－化学联合腐蚀方法
66 142112625.5 荫罩的制造方法
67 112112389.2 处理蚀刻剂的方法
68 092100818.X 无刷印制绕组永磁直流电机
69 153104848.6 玻璃表面蚀刻字画的方法
70 103105459.1 处理氯化铜蚀刻废液的方法和设备
71 093107505.X 圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
72 173116450.8 微小型结构及其制造方法
73 182107793.9 大理石碑刻——蚀刻工艺
74 093117250.0 蚀刻圆筒形模板的方法和装置
75 133112000.4 电子移印机专用钢模凹版蚀刻液
76 123114676.3 制造液晶显示器基板及评价半导体晶体的方法与装置
77 133114197.4 雾化喷嘴和过滤器和产生喷雾的装置
78 163112925.7 采用甲硅烷基化作用形成图形的方法
79 133110540.4 金属箔和丝网复合网版制作法
80 173120319.8 圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
81 103119958.1 制造薄膜晶体管的方法
82 143121528.5 用绝缘体附硅方法制造的动态随机存取存储器及制造方法
83 094101270.0 复合氨铜杀菌剂的制备方法
84 124102697.3 制造绝缘体上的硅结构的半导体器件的方法
85 113120826.2 一种具有高蚀刻性能的合金薄板
86 113108871.2 天然大理石快速保真蚀刻方法
87 174103157.8 印版
88 104115385.1 具有粘合剂层的铜箔
89 163121415.7 玉石无毒蚀刻工艺
90 124119600.3 具有极小间距电极端子的面板安装结构和安装方法
91 104119100.1 一种形成薄和厚金属层的方法
92 094102676.0 带线圈保护环的薄膜传感器
93 124120116.3 氨性蚀刻装置中加速蚀刻及沉积金属的方法
94 145103180.5 半导体器件的制造方法
95 115102458.2 电解质电容器用的铝箔蚀刻方法
96 144193307.5 铜蚀刻液用添加剂
97 125107098.3 用激光束蚀刻胶片时驱动和定位胶片的设备
98 164190776.7 蚀刻半导体片的方法和装置
99 135109196.4 采用激光对产生缺陷的元件进行修复的方法
100 165104070.7 移相掩模的制作方法
101 135109442.4 形成半导体器件金属互连的方法
102 185101040.9 相移掩模及其制造方法
103 124107401.3 差动耦合平板电容器件
104 155101971.6 粘弹性衰减的浮动块悬浮系统
105 185111566.9 花纹不锈钢装饰板艺术品及其制作方法
106 145106984.5 半导体器件场氧化层的形成方法
107 115105358.2 一种薄膜电晶体制作改进方法
108 184119365.9 生产磁头滑触头的方法
109 094191447.X 具有保证所装产品来源真实性的装置的容器
110 125109191.3 制造磁头的方法
111 174191319.8 天线系统
112 174191286.8 雕刻机的误差检测设备与方法
113 124115028.3 利用离子植入技术制造只读存贮器的方法
114 184115526.9 一种不锈钢快速深度电化学蚀刻方法
115 114115524.2 一种不锈钢超微精细蚀刻方法
116 095117780.X 半导体器件的制造方法
117 174112926.8 在薄膜磁性传感器内形成垂直间隙的过程
118 155190179.6 传输线及其设计方法
119 165107244.7 具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法
120 174119827.8 增强半导体感光元件及其制造方法
121 095115821.X 形成半导体器件图形的方法
122 175118641.8 清除溴化物气蚀刻用真空处理室的方法
123 115105408.2 荫罩的制造方法
124 165108149.7 谐振标签等的电路形金属箔片及其制造方法
125 155115966.6 具有彩色图形面的压花不锈钢星光板及其制作方法
126 094119065.X 铝及铝合金表面精细蚀刻技术
127 184113369.9 铜及铜合金表面精细蚀刻技术
128 155116843.6 在半导体器件中形成接触孔的方法
129 105118605.1 薄膜半导体器件的制造方法
130 115120331.2 半导体激光二极管的制造方法
131 185119151.9 具有着色和地形表面的不锈钢板及其制造方法
132 165114047.7 一种金属名片的制造方法
133 145104684.5 利用晶界形成半导体器件中的两层多晶硅栅极的方法
134 144193386.5 隔层快速单元工艺
135 115120071.2 制造半导体器件的方法
136 185120154.9 具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法
137 165119166.7 具有着色和地形表面的不锈钢板及其制造方法
138 105118829.1 在半导体器件间设置隔离的方法
139 155117829.6 硅微热致动泵及其制造工艺
140 096101296.X 半导体器件制造方法
141 124194250.3 用于高性能电容器的箔
142 095190969.X 有最佳静电放电保护的输入/输出晶体管
143 135107187.4 在宝石上蚀刻铭文的方法
144 164194469.7 印刷电路板制造中的粘合内层
145 177104128.8 用于形成半导体的元件隔离膜的方法
146 166105584.7 在半导体器件中形成钨插头的方法
147 095121173.0 利用中介层将薄膜层制成图样的方法
148 143115082.5 二维非线性光学超晶格光学双稳器件及其制法
149 156101172.6 IC卡的柔性接线板的制作工艺
150 106107131.1 半导体器件
151 186107303.9 快速EEPROM单元及其制造方法
152 095192017.0 稳定的离聚物光刻胶乳状液及其制备方法和应用
153 096106053.0 制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法
154 135107982.4 电路板碱性蚀刻废液的处理方法
155 166108467.7 形成半导体器件通孔的方法
156 095109260.X 蚀刻规版直接蚀刻工艺
157 105112433.1 玻璃钢表面蚀刻技术
158 125109580.3 形成光致抗蚀图形的方法
159 096110421.X 半导体器件薄膜的平面化方法
160 166107139.7 半导体器件的制造方法
161 096106921.X 形成半导体器件接触孔的方法
162 155112730.6 静电印制板制版法
163 146107160.5 利用等离子体约束装置的等离子体蚀刻装置
164 104195089.1 用于电动剃须装置或割须装置的切刀装置的切刀
165 155192983.6 微量营养素添加剂
166 126110030.3 用于在动态随机存取存储器的存储单元中形成电容器的方法
167 136110701.4 清洗真空处理设备的方法
168 166110803.7 铜及铜合金的微蚀刻剂
169 135115967.4 具有倒T型栅极MOS晶体管的低度掺杂漏极的制造方法及其结构
170 106190348.1 半导体存储装置及其制造方法
171 166190331.7 打印多种型号墨滴的装置及其制造方法
172 166112213.7 半导体器件的三维缺陷分析方法
173 146112228.5 用于半导体器件缺陷调查的试验片的制造方法
174 155121119.6 注入磷形成补偿的器件沟道区的半导体器件的制造方法
175 096119880.X 用离子注入湿化学蚀刻使基底上的构图结构平面化的方法
176 095121117.X 注入氟的多晶硅缓冲局部氧化半导体器件的制造方法
177 095193863.0 化学蚀刻装置及方法
178 186120116.9 使金属层构成图案的方法
179 126113395.3 多层电路基片及其制造方法
180 125194453.3 废蚀刻液重复使用的方法
181 136118975.4 形成半导体器件接触孔的方法
182 155118351.6 电可编程记忆体及其制作方法
183 106112720.1 电介质元件的制造方法
184 146109619.5 使金属层构成图案的方法
185 126111646.3 电镀法
186 136109855.4 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
187 096102410.0 互补型金氧半场效应晶体管的制造方法
188 106101197.1 集成电路中介电层的制造方法
189 156101267.6 彩色电荷耦合元件的制造方法
190 096101855.0 再生碱性蚀刻补充液的制备方法及其装置系统
191 186120701.9 一种防伪标志的制备方法
192 156121339.6 曝光装置及形成薄膜晶体管的方法
193 176114082.8 用以形成半导体装置精微图样之方法
194 157102672.6 半导体加速度传感器
195 095195735.X 具有连接的金属结构的电绝缘表面的镀膜方法
196 107103784.1 高密度集成电路内连线与导体形成方法
197 097102040.X 制造用于微调电容器的金属动片的方法
198 096105669.X 光接收部件及其生产工艺,电子照相装置与电子照相方法
199 167100122.7 微孔防伪标识产品的制造工艺方法和设备
200 127103959.3 在集成电路上制造互连的多晶硅对多晶硅低电阻接触方法
201 136113405.4 半导体器件制造工艺中的等离子体蚀刻法
202 175196322.8 使用集成流体控制薄层技术的燃料电池
203 096104920.0 液晶显示器取向层及其制作方法
204 097109724.0 利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法
205 127103976.3 导电体连线的制造方法
206 147111154.5 采用蚀刻技术制作电容的方法
207 147106343.5 网印玻璃蚀刻(蒙砂)油墨
208 166108789.7 动态随机存取存储器的电容结构及其制造方法
209 115195417.2 对化学分析和合成进行微流体处理的装置和方法
210 125196560.3 高电压发生器
211 127109504.3 半导体加速度传感器
