嵌入式干膜电池模块及其制造方法 CN201710570572.7
本发明公开了用于提供具有并入其中的干膜电池的封装的电子器件模块的系统和方法。所述封装的电子器件模块包括：第一介电层；至少一个电子部件，其附接到或嵌入第一介电层；干膜电池，其形成于第一介电层上；以及金属互联结构，其机械地和电气地联接到所述至少一个电子部件和干膜电池，以形成到所述至少一个电子部件和干膜电池的电气互连。呈MEMS式传感器、半导体设备和通信设备形式的电子部件可以与电池一起包括在所述模块中，以提供能够与其它类似的封装的电子器件模块通信的自供电模块。
专利类型：发明
专利号：
201710570572.7
专利申请日：
2017.07.13
公开（公告）日：
2018.01.23
申请（专利权）人：
通用电气公司;
发明（设计）人：
C.J.卡普斯塔; K.R.纳加卡;
国别省市：
美国;US
