一种耐高温导电银浆及其制备方法 CN201510979566.8
本发明公开了一种耐高温导电银浆及其制备方法，该耐高温导电银浆包括：有机硅树脂10%-15%、含有机硅交联剂5%-10%、增强树脂混合物1%-5%、稀释剂5%-10%、偶联剂0.1%-0.5%、铂催化剂0.1%-0.5%、抑制剂0.01%-0.5%、触变剂1%-2%、导电填料70%-75%；该耐高温导电银浆耐高温性能好、柔韧性好、强度大、耐化学品好、耐候性好。该方法包括以下工艺步骤：a、按照上述质量份称量物料；b、将有机硅树脂、含有机硅交联剂、增强树脂混合物、稀释剂混合置于三辊研磨机研磨；c、往步骤b研磨后的混合料中加入偶联剂、铂催化剂、抑制剂、触变剂、导电填料，并重新于三辊研磨机研磨。
专利类型：发明
专利号：
201510979566.8
专利申请日：
2015.12.23
公开（公告）日：
2016.05.25
申请（专利权）人：
东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司;
发明（设计）人：
苏冠贤; 其他发明人请求不公开姓名;
国别省市：
广东;44
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