穿楼层管道预留孔洞施工工艺 CN201310498172.1

本发明属于建筑施工构建技术领域，具体涉及一种穿楼层管道预留孔洞施工工艺；其施工步骤包括步骤1：施工准备；步骤2：模具配置与定位；步骤3：固定模具；步骤4：楼层复检；步骤五：模具回收；采用本发明技术方案的穿楼层管道预留孔洞施工工艺具有能够保证工程质量与进度，降低施工成本且实现环保施工的目的。
专利类型：发明
专利号：201310498172.1
专利申请日：2013.10.22
公开（公告）日：2014.02.26
申请（专利权）人：重庆建工第三建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司
发明（设计）人：李爽;邓宏;李陵;丁蛟;刘洪
国别省市：重庆;85