一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法 CN201310197480.0

本发明公开一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法。现有地质聚合物具有抗压强度高、耐高温、耐腐蚀、体积收缩小等优异性能，但抗拉、抗弯强度低，抗冲强度差，脆性大、易开裂，存在严重的耐久性问题。该方法是将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀，然后加入碱激发剂、硫化钠和水，搅拌形成混匀的浆体；将浆体注入石膏模具中成型，40～100℃下养护5～10h后脱模，得到电路板非金属材料增强地质聚合物。电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h，28d抗压强度可达到25～35MPa，抗折强度可达到4～5MPa。
专利类型：发明
专利号：201310197480.0
专利申请日：2013.05.24
公开（公告）日：2013.09.04
申请（专利权）人：杭州电子科技大学
发明（设计）人：姚志通;黄进刚
国别省市：浙江;33