一种地坪连接材料及其应用 CN201310165286.4

　
本发明涉及一种地坪连接层结构及其施工方法，该地坪连接层结构包括基面，所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由地坪连接材料喷涂而成，所述地坪连接材料各组分的重量配比如下：55~70%的骨料，30~45%的环氧树脂，0~1%的流平剂，0~1%的稳定剂，0~1%的消泡剂以及0~1%的表面滑爽剂。该地坪连接材料实现了自流平水泥和环氧树脂的技术结合，其流平性和附着力极佳，通过骨料与环氧树脂的有机结合实现了直接在瓷砖面或其它材质的基面上进行施工，克服了铺贴瓷砖的地面及大楼外墙翻新时需要铲除瓷砖所带来的人力、物力、财力的损失。
专利号：201310165286.4
专利申请日：2013.05.08
公开（公告）日：2013.08.14
申请（专利权）人：福州皇家地坪有限公司
发明（设计）人：陈遵厚;郑鸿芳;苗建程;杨喜丽
国别省市：福建;35