一种耐热环氧树脂绝缘子的制备方法 CN201210483759.0

本发明公开了一种耐热环氧树脂绝缘子的制备方法。本发明利用环氧树脂的固化剂和γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷）对硅微粉进行表面处理，并将表面处理后的硅微粉在40-50度的温度中加热1-2小时后，升温至105-120度的条件下干燥1-2小时，然后自然冷却，用机械方式对粘连在一起的硅微粉颗粒进行分离后与环氧树脂复合固化，制备得到较普通环氧绝缘子玻璃化温度提高10度以上的耐热环氧树脂绝缘子。本发明工艺简单，反应条件温和，可以有效提高环氧树脂绝缘子的耐热性能。与常规的硅微粉填充的环氧树脂复合材料相比，本发明制备的环氧树脂绝缘子在硅微粉颗粒含量为30%时，其材料的玻璃化温度提高了15度以上。
专利类型：发明
专利号：201210483759.0
专利申请日：2012.11.26
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.2.20
分类号：
申请（专利权）人：浙江理工大学;杭州华远电气有限公司
发明（设计）人：杨洪斌;王靖;傅雅琴;傅维远
国别省市：浙江;33