透明基板的制造方法 CN201180021854.2

本发明提供一种弯曲性、挠性、耐冲击性以及外观优异的透明基板的制造方法。本发明的透明基板的制造方法包含：工序A，在具有溶剂透过性的支撑基材上涂布热塑性树脂（A）组合物溶液，形成涂布层；工序B，将无机玻璃的至少一个面与该涂布层经由粘接剂组合物贴合，形成层叠体；工序C，对该层叠体实施第1热处理，使该涂布层中的残留溶剂量减少至规定量；和，工序D，将该支撑基材从该层叠体上剥离后，进行第2热处理，使该涂布层干燥，形成热塑性树脂层。
专利类型：发明
专利号：201180021854.2
专利申请日：2011.04.28
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.1.9
分类号：
申请（专利权）人：日东电工株式会社
发明（设计）人：服部大辅;村重毅;龟山忠幸
国别省市：日本;JP